[发明专利]定位方法,电子设备及存储介质有效
申请号: | 202011595990.X | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112752338B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 童伟峰;张亮;黎骅 | 申请(专利权)人: | 恒玄科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H04W64/00 | 分类号: | H04W64/00;G10L25/78 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 李莎 |
地址: | 201306 上海市自由贸易*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 定位 方法 电子设备 存储 介质 | ||
本申请提供一种定位方法,电子设备及存储介质,该方法应用于无线连接的多个电子设备中的任一设备,每一设备均具有位置相对固定的第一天线及第二天线,方法包括:通过第一天线及第二天线接收待定位设备发送的无线帧信号;基于第一天线接收到的无线帧信号与第二天线接收到的无线帧信号之间的相位差确定相对于待定位设备的第一方位角;接收多个电子设备中的其他电子设备相对于待定位设备的第二方位角;基于第一方位角及第二方位角对待定位设备进行定位。本申请中,由于定位的过程中并不涉及GPS信号,因此,即使GPS信号较弱,仍能对电子设备进行定位。
技术领域
本申请涉及物联网技术领域,具体而言,涉及一种定位方法,电子设备及存储介质。
背景技术
随着物联网技术的发展,越来越多的电子设备均内置有无线通信模块。多个电子设备可以通过各自无线通信模块建立与其他电子设备之间的无线连接。为了便于对电子设备进行定位,电子设备内通常还内置有GPS模块。然而,对于位于相对封闭的环境(例如,室内)中的多个电子设备而言,GPS信号较弱,不利于对该环境中的电子设备进行定位。
发明内容
本申请实施例的目的在于提供一种定位方法,电子设备及存储介质,用以改善现有技术中对于位于相对封闭的环境中的多个电子设备,由于GPS信号较弱,不利于对该环境中的电子设备进行定位的问题。
本申请提供一种定位方法,应用于无线连接的多个电子设备中的任一设备,每一设备均具有位置相对固定的第一天线及第二天线,所述方法包括:通过所述第一天线及所述第二天线接收待定位设备发送的无线帧信号;基于所述第一天线接收到的无线帧信号与所述第二天线接收到的无线帧信号之间的相位差确定相对于所述待定位设备的第一方位角;接收所述多个电子设备中的其他电子设备所确定的各自相对于所述待定位设备的第二方位角;基于所述第一方位角及所述第二方位角对所述待定位设备进行定位。
本申请实施例中,无线连接的各电子设备均具有位置相对固定的第一天线及第二天线,通过各电子设备的第一天线及第二天线接收待定位设备发送的无线帧信号,然后基于各电子设备的第一天线所接收的无线帧信号与各电子设备的第二天线所接收的无线帧信号之间的相位差确定各电子设备相对于待定位设备的方位角,然后基于各电子设备相对于待定位设备的方位角对待定位设备进行定位,由于定位的过程中并不涉及GPS信号,因此,即使GPS信号较弱,仍能对电子设备进行定位。
一实施例中,每一设备均具有射频模块,所述第一天线与所述第二天线复用所述射频模块,所述通过所述第一天线及所述第二天线接收待定位设备发送的无线帧信号,包括:通过所述第一天线接收所述待定位设备发送的无线帧信号;切换至通过所述第二天线接收所述待定位设备发送的无线帧信号。
本申请实施例中,通过使得第一天线与第二天线复用射频模块,先由第一天线接收待定位设备发送无线帧信号,然后切换至第二天线接收待定位设备发送的无线帧信号,能够在保证方位检测的基础上,简化电子设备的结构,节省成本。
一实施例中,所述切换至通过所述第二天线接收所述待定位设备发送的无线帧信号,包括:在基于所述第一天线接收的无线帧信号完成与所述待定位设备同步且经过预设时长后,切换至通过所述第二天线接收所述待定位设备发送的无线帧信号。
本申请实施例中,通过在基于第一天线接收到的无线帧信号完成与待定位设备同步且经过预设时长后,切换至通过第二天线接收待定位设备发送的无线帧信号,一方面,实现与待定位设备的同步,另一方面,能够保证第一天线及第二天线各自所接收的待定位设备发送的无线帧信号足以确定电子设备相对于待定位设备的第一方位角。
一实施例中,所述无线帧信号包括同步码,所述同步码长度为L1,所述通过所述第一天线及所述第二天线接收待定位设备发送的无线帧信号,包括:通过所述第一天线接收所述同步码的前L2长度的字符实现与所述待定位设备的同步,L2小于L1;切换至通过所述第二天线接收所述同步码的剩余字符。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于恒玄科技(上海)股份有限公司,未经恒玄科技(上海)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011595990.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种降低套圈渗碳后表面硬度的高温回火工艺
- 下一篇:一种连铸坯下线管理方法