[发明专利]一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺

权利要求书

1.一种芯片加工用智能激光点焊设备，包括点焊平台(1)，其特征在于：所述点焊平台(1)后端顶部固定连接有激光发射器(2)，所述激光发射器(2)一侧固定连接有第一镜片(3)，所述点焊平台(1)两侧均设置有固定架(4)，所述固定架(4)前后侧均转动连接有第一同步轮(5)，所述第一同步轮(5)外部套设有第一同步带(6)，所述固定架(4)顶部固定连接有导向杆(7)，所述导向杆(7)外部套设有第一滑块(8)，所述点焊平台(1)后侧固定连接有Y方向伺服电机(9)，所述第一滑块(8)顶部固定连接有横梁(10)，所述横梁(10)两侧设置有安装箱(11)，所述安装箱(11)内均转动连接有第二同步轮(12)，所述第二同步轮(12)外部套设有第二同步带(13)，所述安装箱(11)后侧固定连接有X方向伺服电机(14)，所述安装箱(11)一侧设置有第二镜片(15)，所述横梁(10)顶部固定连接有滑轨(16)，所述滑轨(16)上滑动连接有第二滑块(17)，所述第二滑块(17)顶部固定连接有机头架(18)，所述机头架(18)上设置有第三镜片(19)、聚焦镜(20)、CCD相机(21)、广角相机(22)、吸风管(23)和排风扇(24)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用智能激光点焊设备，其特征在于：所述第一镜片(3)设置在激光发射器(2)一侧的点焊平台(1)顶部，所述安装箱(11)靠近所述第一镜片(3)的一侧固定连接有安装平台(25)，所述第二镜片(15)固定连接在所述安装平台(25)顶部，所述第三镜片(19)和聚焦镜(20)均固定连接与机头架(18)侧面。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用智能激光点焊设备，其特征在于：所述第一镜片(3)、第二镜片(15)、第三镜片(19)和聚焦镜(20)的连接处均设置有对位置进行调整的长槽(26)，所述激光发射器(2)发出的激光依次经过第一镜片(3)、第二镜片(15)和第三镜片(19)，最后由聚焦镜(20)射出。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用智能激光点焊设备，其特征在于：所述第一同步带(6)与两端的第一同步轮(5)相互啮合，所述第一滑块(8)底端固定连接有第一夹块(27)且与第一同步带(6)卡接，所述导向杆(7)两端均设置有限位胶条(28)，前部所述第一同步轮(5)转动连接有螺丝(29)，所述螺丝(29)贯穿所述固定架(4)前部并与之螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用智能激光点焊设备，其特征在于：所述Y方向伺服电机(9)为双出轴电机，所述Y方向伺服电机(9)两侧轴部均固定连接有联轴器(30)，所述联轴器(30)另一端固定连接有传动杆(31)，所述传动杆(31)贯穿所述固定架(4)侧壁并固定连接与第一同步轮(5)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用智能激光点焊设备，其特征在于：所述第二同步带(13)贯穿两侧的安装箱(11)侧壁并架设在所述横梁(10)上部，所述第二同步带(13)与两侧第二同步轮(12)相互啮合，所述X方向伺服电机(14)轴部贯穿所述安装箱(11)后部并固定连接与第二同步轮(12)，所述滑轨(16)和第二滑块(17)均有两个且对称设置在横梁(10)顶部两侧。

7.根据权利要求6所述的一种芯片加工用智能激光点焊设备，其特征在于：所述第二滑块(17)之间设置有第二夹块(32)，所述第二夹块(32)卡接与第二同步带(13)，所述CCD相机(21)位于所述聚焦镜(20)一侧，所述广角相机(22)位于所述CCD相机(21)后部，所述吸风管(23)位于CCD相机(21)前部，所述吸风管(23)为金属软管。

8.根据权利要求7所述的一种芯片加工用智能激光点焊设备，其特征在于：所述排风扇(24)位于排风架(33)内部，所述排风架(33)靠近吸风管(23)的一侧为锥形，所述吸风管(23)贯穿所述排风架(33)并与之连通，所述点焊平台(1)顶部中心开设有若干圆槽(41)。