[发明专利]一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺

说明书

本发明涉及芯片焊接技术领域，公开了一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺，包括点焊平台，点焊平台后端顶部固定连接有激光发射器，激光发射器一侧固定连接有第一镜片，点焊平台两侧均设置有固定架，固定架前后侧均转动连接有第一同步轮，第一同步轮外部套设有第一同步带，固定架顶部固定连接有导向杆。该装置通过X方向伺服电机带动第二同步轮的旋转，第二同步轮通过第二同步带带动机头架移动，Y方向伺服电机带动第一同步轮的旋转，第一同步轮通过第一同步带带动横梁移动，有效实现了聚焦镜在平面内的移动和焊接操作，且在CCD相机的定位下能有效对芯片的焊接位置进行定位并完成点焊，避免人员操作费时费力，有效提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片加工用智能激光点焊设备及芯片加工工艺。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

目前芯片的焊接大多还是通过人为的焊接，在焊接过程中费时费力，不仅对操作人员的眼睛视力有一定的要求和伤害，而且效率十分低下，而目前少量的芯片焊接装置在使用时较为繁琐，需要人为的观察进行定位然后完成焊接，局限性大，严重限制了工作效率。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片加工用智能激光点焊设备，具备操作简单、效率高等优点，解决了芯片焊接困难，效率低下的问题。

(二)技术方案

为解决上述的技术问题，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用智能激光点焊设备，包括点焊平台，所述点焊平台后端顶部固定连接有激光发射器，所述激光发射器一侧固定连接有第一镜片，所述点焊平台两侧均设置有固定架，所述固定架前后侧均转动连接有第一同步轮，所述第一同步轮外部套设有第一同步带，所述固定架顶部固定连接有导向杆，所述导向杆外部套设有第一滑块，所述点焊平台后侧固定连接有Y方向伺服电机，所述第一滑块顶部固定连接有横梁，所述横梁两侧设置有安装箱，所述安装箱内均转动连接有第二同步轮，所述第二同步轮外部套设有第二同步带，所述安装箱后侧固定连接有X方向伺服电机，所述安装箱一侧设置有第二镜片，所述横梁顶部固定连接有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第二滑块，所述第二滑块顶部固定连接有机头架，所述机头架上设置有第三镜片、聚焦镜、CCD相机、广角相机、吸风管和排风扇。

优选地，所述第一镜片设置在激光发射器一侧的点焊平台顶部，所述安装箱靠近所述第一镜片的一侧固定连接有安装平台，所述第二镜片固定连接在所述安装平台顶部，所述第三镜片和聚焦镜均固定连接与机头架侧面。

优选地，所述第一镜片、第二镜片、第三镜片和聚焦镜的连接处均设置有对位置进行调整的长槽，所述激光发射器发出的激光依次经过第一镜片、第二镜片和第三镜片，最后由聚焦镜射出。

优选地，所述第一同步带与两端的第一同步轮相互啮合，所述第一滑块底端固定连接有第一夹块且与第一同步带卡接，所述导向杆两端均设置有限位胶条，前部所述第一同步轮转动连接有螺丝，所述螺丝贯穿所述固定架前部并与之螺纹连接。

优选地，所述Y方向伺服电机为双出轴电机，所述Y方向伺服电机两侧轴部均固定连接有联轴器，所述联轴器另一端固定连接有传动杆，所述传动杆贯穿所述固定架侧壁并固定连接与第一同步轮。

优选地，所述第二同步带贯穿两侧的安装箱侧壁并架设在所述横梁上部，所述第二同步带与两侧第二同步轮相互啮合，所述X方向伺服电机轴部贯穿所述安装箱后部并固定连接与第二同步轮，所述滑轨和第二滑块均有两个且对称设置在横梁顶部两侧。