[发明专利]一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺

权利要求书

1.一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的顶部固定连接有固定盘(2)，所述操作台(1)的底部固定连接有四个支柱(3)，四个所述支柱(3)的一侧均固定连接有支撑连接杆(4)，四个所述支撑连接杆(4)的顶部固定连接有同一个固定底盘(5)，所述固定底盘(5)的顶部固定连接有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有旋转轴(10)，所述固定盘(2)的顶部开设有定位槽(7)，所述操作台(1)的顶部开设有转孔(8)，所述旋转轴(10)的一端延伸至所述转孔(8)的外侧，所述驱动电机(6)的一侧固定连接有电机控制器(9)，所述旋转轴(10)的顶端固定连接有载物盘(11)，所述载物盘(11)的顶部固定连接有两个垂直固定块(12)，其中一个所述垂直固定块(12)的一侧固定连接有固定杆(13)，另一个所述垂直固定块(12)的一侧开设有滑孔，所述滑孔内滑动套接有定位栓(14)，所述定位栓(14)的两端分别贯穿所述滑动，且延伸至所述垂直固定块(12)的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：所述定位栓(14)的一端固定连接有拉盘(15)，所述定位栓(14)与所述固定杆(13)相互靠近的一端均固定连接有U型夹具(16)，所述定位栓(14)的一侧固定连接有夹紧弹簧(17)，所述夹紧弹簧(17)的两端分别与所述拉盘(15)和其中一个所述垂直固定块(12)相连接，两个所述U型夹具(16)相互靠近的一侧设有同一个待检测晶圆(18)，所述待检测晶圆(18)的顶部固定连接有多个分布均匀的晶粒(19)，所述操作台(1)的顶部固定连接有气泵(20)。

3.根据权利要求2所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：所述气泵(20)的一侧固定连接有两个启停控制器(50)，所述固定盘(2)的顶部固定连接有两个固定底座(21)，两个所述固定底座(21)的位置均与所述定位槽(7)的位置相对应，两个所述固定底座(21)的的一侧均固定套接有检测臂(22)，两个所述检测臂(22)的底端均延伸至所述定位槽(7)内，且均与所述定位槽(7)的底部内壁相连接，两个所述检测臂(22)的一端均固定连接有气动滑动杆(23)。

4.根据权利要求3所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：两个所述气动滑动杆(23)的一端均固定连接有检测针头(24)，两个所述检测针头(24)分别与两个检测臂(22)之间电性连接，两个所述检测针头(24)的位置均与多个所述晶粒(19)的位置相对应，两个所述检测臂(22)的一侧均固定连接有驱动管(25)，两个所述驱动管(25)的一端均延伸至所述气泵(20)内，两个所述检测针头(24)的一侧均固定套接有连接盘(26)。

5.根据权利要求4所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：两个所述连接盘(26)的底部均固定连接有两个连接柱(27)，四个所述连接柱(27)的底端均固定连接有摄像头(28)，两个所述气动滑动杆(23)的一侧均固定套接有束线套(29)，两个所述束线套(29)的一侧均开设有束线孔(30)，所述操作台(1)的顶部固定连接有位置处理器(31)和两个小立柱(32)，两个所述小立柱(32)的位置均匀所述位置处理器(31)的位置相对应。

6.根据权利要求5所述的一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，其特征在于：两个所述小立柱(32)的一侧均开设有通孔，所述位置处理器(31)的顶部固定连接有两个位置传导线(33)，两个所述位置传导线(33)的一端均延伸至所述通孔外侧，且分别与两个所述连接盘(26)相连接，所述位置处理器(31)的一侧固定连接有驱动传导线(34)，所述驱动传导线(34)的一端与所述电机控制器(9)相连接。