[发明专利]一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺

说明书

本发明涉及晶圆针刺检测装置技术领域，公开了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺，通过向一侧拉动拉盘，使得其中一个U型夹具向一侧移动，将待检测晶圆用镊子等夹具防止于两个U型夹具之间，缓慢松开拉盘，在定位栓的导向作用及夹紧弹簧的作用下，使得待检测晶圆被夹紧在两个U型夹具之间，从而完成便捷夹持，方便后续对晶圆进行针刺检测测试，启动气泵，通过两个驱动管的设置，使得气泵带动两个启动滑动杆进行收缩与伸长，通过检测臂及检测针头的设置，使得检测针头对准待检测晶粒进行电气测试，通过气动伸缩杆的长度可调，实现对同一中心线上的晶粒进行便捷检测。(检测臂内的检测机构与检测针头之间电性连接)。

技术领域

本发明涉及晶圆针刺检测装置技术领域，具体为一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置及制造工艺。

背景技术

电源芯片生产过程中，晶圆经过刻蚀机离子注入工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒，此时需要通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测，由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低，若未经测试将芯片装置到线路板上会导致后期维修更换的成本更高，因此，对芯片晶圆的针刺测试步骤在整个制造过程中极为重要。

现有技术中，对晶圆进行针刺测试时，大多数的检测装置均装设有多个机械检测手臂，需要对晶圆进行转动检测时，一般采用晶圆保持固定需要承重转盘带动多个机械臂转动，这一过程因整个检测机构进行集体转动导致占用空间较大且耗费较高动能，增加企业生产成本，另一方面，在晶圆放置在检测平台上以及晶圆转动过程中需要使用相应的对准机构对晶圆进行定位处理，避免晶圆发生位置偏移，影响持续的针刺检测过程，因此，我们公开了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置来满足生产需求。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，具备灵活检测等优点，解决了众多机械臂占用较大空间等问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电源芯片制造用晶圆晶粒针刺检测装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有固定盘，所述操作台的底部固定连接有四个支柱，四个所述支柱的一侧均固定连接有支撑连接杆，四个所述支撑连接杆的顶部固定连接有同一个固定底盘，所述固定底盘的顶部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有联轴器，所述联轴器的一端固定连接有旋转轴，所述固定盘的顶部开设有定位槽，所述操作台的顶部开设有转孔，所述旋转轴的一端延伸至所述转孔的外侧，所述驱动电机的一侧固定连接有电机控制器，所述旋转轴的顶端固定连接有载物盘，所述载物盘的顶部固定连接有两个垂直固定块，其中一个所述垂直固定块的一侧固定连接有固定杆，另一个所述垂直固定块的一侧开设有滑孔，所述滑孔内滑动套接有定位栓，所述定位栓的两端分别贯穿所述滑动，且延伸至所述垂直固定块的一侧外。

优选的，所述定位栓的一端固定连接有拉盘，所述定位栓与所述固定杆相互靠近的一端均固定连接有U型夹具，所述定位栓的一侧固定连接有夹紧弹簧，所述夹紧弹簧的两端分别与所述拉盘和其中一个所述垂直固定块相连接，两个所述U型夹具相互靠近的一侧设有同一个待检测晶圆，所述待检测晶圆的顶部固定连接有多个分布均匀的晶粒，所述操作台的顶部固定连接有气泵。

优选的，所述气泵的一侧固定连接有两个启停控制器，所述固定盘的顶部固定连接有两个固定底座，两个所述固定底座的位置均与所述定位槽的位置相对应，两个所述固定底座的的一侧均固定套接有检测臂，两个所述检测臂的底端均延伸至所述定位槽内，且均与所述定位槽的底部内壁相连接，两个所述检测臂的一端均固定连接有气动滑动杆。