[发明专利]一种反折弯内绝缘产品的封装结构

权利要求书

1.一种反折弯内绝缘产品的封装结构，包括散热片（1）、环氧料胶体（3）、芯片（4）、氧化铝基板（5）、框架引脚（6），其特征在于：所述散热片（1）上方设有焊带三（10），所述焊带三（10）上方设有所述氧化铝基板（5），所述氧化铝基板（5）上方设有焊带二（9），所述焊带二（9）上设有所述框架引脚（6），所述框架引脚（6）上方设有焊带一（8），所述焊带一（8）上方设有所述芯片（4），所述框架引脚（6）上设有第一折弯处（61）和第一折弯处（62），所述环氧料胶体（3）包封所述芯片（4）和氧化铝基板（5）。

2.根据权利要求1所述的一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其特征在于：所述芯片（4）和框架引脚（6）构成极电极（7）。

3.根据权利要求1所述的一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其特征在于：所述散热片（1）和所述氧化铝基板（5）通过所述焊带三（10）进行固定和连接。

4.根据权利要求1所述的一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其特征在于：所述氧化铝基板（5）和所述框架引脚（6）通过所述焊带二（9）进行固定和连接。

5.根据权利要求1所述的一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其特征在于：所述框架引脚（6）和所述芯片（4）通过焊带一（8）进行固定和连接。

6.根据权利要求1所述的一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其特征在于：所述散热片（1）上等距离开设有第一应力释放槽（11）。

7.根据权利要求1所述的一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其特征在于：所述框架引脚（6）底部设有第三应力释放槽（13），所述第三应力释放槽（13）为半圆形。

8.根据权利要求1所述的一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其特征在于：所述框架引脚（6）顶部等距离开设有第二应力释放槽（12），所述第二应力释放槽（12）为矩形状。