[发明专利]一种反折弯内绝缘产品的封装结构

说明书

本发明公开的属于半导体TO系列封装技术领域，具体为一种反折弯内绝缘产品的封装结构，其技术方案是：包括散热片、环氧料胶体、芯片、氧化铝基板、框架引脚，所述散热片上方设有焊带三，所述焊带三上方设有所述氧化铝基板，所述氧化铝基板上方设有焊带二，所述焊带二上设有所述框架引脚，所述框架引脚上方设有焊带一，本发明的有益效果是：氧化铝基板的设置，到将芯片和散热片绝缘，这样可以达到芯片和散热片完全绝缘，有效的使芯片的热量通过散热片散出，又能达到芯片的绝缘，第一应力释放、第二应力释放和第三应力释放的设置，使芯片在框架引脚上组装烧结可以达到完整的融化，减少芯片背面的空洞率。

技术领域

本发明涉及半导体TO系列封装技术领域，具体涉及一种反折弯内绝缘产品的封装结构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货；半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成；塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺；典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

现有半导体TO系列封装结构，存在的不足有：为了芯片具有很好的绝缘性，将芯片被包裹严实，则使得芯片的散热效果不佳；为了使芯片具有很好的散热效果，则使芯片的绝缘性变差。

因此，发明一种反折弯内绝缘产品的封装结构很有必要。

发明内容

为此，本发明提供一种反折弯内绝缘产品的封装结构，通过使用高温焊料的焊带一、焊带二和焊带三，将散热片、氧化铝基板、框架引脚和芯片焊接在一起，并设置环氧料胶体将芯片和氧化铝基板包封起来，达到使芯片绝缘的同时，使芯片又能够很好的散热，解决了现有半导体TO系列封装结构存在的不足。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种反折弯内绝缘产品的封装结构，包括散热片、环氧料胶体、芯片、氧化铝基板、框架引脚，所述散热片上方设有焊带三，所述焊带三上方设有所述氧化铝基板，所述氧化铝基板上方设有焊带二，所述焊带二上设有所述框架引脚，所述框架引脚上方设有焊带一，所述焊带一上方设有所述芯片，所述框架引脚上设有第一折弯处和第一折弯处，所述环氧料胶体包封所述芯片和氧化铝基板。

优选的，所述芯片和框架引脚构成极电极。

优选的，所述散热片和所述氧化铝基板通过所述焊带三进行固定和连接。

优选的，所述氧化铝基板和所述框架引脚通过所述焊带二进行固定和连接。

优选的，所述框架引脚和所述芯片通过焊带一进行固定和连接。

优选的，所述散热片上等距离开设有第一应力释放槽。

优选的，所述框架引脚底部设有第三应力释放槽，所述第三应力释放槽为半圆形。

优选的，所述框架引脚顶部等距离开设有第二应力释放槽，所述第二应力释放槽为矩形状。

本发明的有益效果是：

1、氧化铝基板的设置，到将芯片和散热片绝缘，这样可以达到芯片和散热片完全绝缘，有效的使芯片的热量通过散热片散出，又能达到芯片的绝缘；

2、第一应力释放、第二应力释放和第三应力释放的设置，使芯片在框架引脚上组装烧结可以达到完整的融化，减少芯片背面的空洞率。

附图说明

图1为本发明提供的结构示意图；