[发明专利]分类机控制方法、分类机、终端设备及介质在审

专利信息
申请号: 202011599493.7 申请日: 2020-12-29
公开(公告)号: CN112676178A 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 杨洋;林建;朱军;郭瑞亮 申请(专利权)人: 苏州通富超威半导体有限公司
主分类号: B07C5/02 分类号: B07C5/02;B07C5/34;B07C5/36;G01K13/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 郭栋梁
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 分类机 控制 方法 终端设备 介质
【权利要求书】:

1.一种分类机控制方法,其特征在于,包括:

获取测试模式下的芯片内部测试温度;

根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度;

判断所述测试环境温度是否在预设温度区间;

当所述测试环境温度在预设温度区间内,则将所述芯片放置于良品区;当所述测试环境温度不在预设温度区间内,则停止所述芯片放置。

2.根据权利要求1所述分类机控制方法,其特征在于,所述根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度,包括:

建立芯片内外温度关系式;

基于所述芯片内外温度关系式和所述芯片内部测试温度,计算所述芯片外部测试温度;

确定所述芯片外部测试温度为所述测试环境温度。

3.根据权利要求2所述分类机控制方法,其特征在于,所述建立芯片内外温度关系式,包括:

获取非测试模式下不同时刻芯片内部温度和外部温度;

根据同一时刻下的所述芯片内部温度和外部温度建立芯片内外温度关系;

对所述芯片内外温度关系式进行线性拟合;

确定拟合后的所述芯片内外温度关系式为所述芯片内外温度关系式。

4.根据权利要求3所述分类机控制方法,其特征在于,所述芯片外部温度小于所述芯片内部温度,所述芯片内部温度小于所述芯片内部测试温度。

5.根据权利要求1所述分类机控制方法,其特征在于,在所述获取测试模式下的芯片内部测试温度之前,所述方法还包括:

检测所述芯片内部测试温度;

当在预设时间内所述芯片内部测试温度大于C1,则获取测试模式下芯片内部测试温度;当在预设时间内所述芯片内部测试温度小于等于C1,则将所述芯片放置于预设区域,其中,C1为第一预设值。

6.根据权利要求1所述分类机控制方法,其特征在于,所述预设温度区间为T预设±C2,其中,T预设为测试模式下所述芯片对应的测试温度,C2为第二预设值。

7.一种分类机,其特征在于,包括:

获取单元,获取测试模式下芯片内部测试温度;

计算单元,根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度;

判断单元,判断所述测试环境温度是否在预设温度区间;

控制单元,当所述测试环境温度在预设温度区间内,则将所述芯片放置于良品区;当所述测试环境温度不在预设温度区间内,则停止所述芯片放置。

8.根据权利要求7所述的分类机,其特征在于,还包括:

检测单元,检测所述芯片内部测试温度;当在预设时间内所述芯片内部测试温度大于C1,则获取测试模式下芯片内部测试温度;当在预设时间内所述芯片内部测试温度小于等于C1,则将所述芯片放置于预设区域,其中,C1为第一预设值。

9.一种终端设备,其特征在于,包括:所述终端设备包括存储器、处理器以及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器用于执行所述程序时实现如权利要求1-6任一项所述的分类机控制方法。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,所述计算机程序用于实现如权利要求1-6任一项所述的分类机控制方法。

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