[发明专利]分类机控制方法、分类机、终端设备及介质

说明书

本申请公开了一种分类机控制方法、分类机、终端设备及介质，所述分类机控制方法包括：获取测试模式下的芯片内部测试温度；根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度不在预设温度区间内，则停止所述芯片放置。本发明提供的分类机控制方法，避免了因测试环境温度发生变化导致的测试芯片放错区域，进而提高芯片测试的准确性和分类机的智能性。

技术领域

本申请涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种分类机控制方法、分类机、终端设备及介质。

背景技术

在相关技术中，芯片在出厂之前都要通过分类机进行等级测试，符合规格要求的芯片才可以进行包装出厂。将芯片安装于测试座进行检测，芯片符合规格要求，则将芯片放入良品区，如果芯片不符合规格要求，则将芯片放入不良品区，以此来将不符合规格的芯片分离出来。

芯片在等级测试时，存在温控系统失效却无法及时检出的风险，温控系统发生异常会导致测试数据不准确，芯片放错区域。

发明内容

因此，本发明提供一种分类机控制方法、分类机、终端设备及介质，至少部分地解决上面提到的问题。

本发明提供了一种分类机控制方法，所述分类机控制方法包括：

获取测试模式下的芯片内部测试温度；

根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；

判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；

当所述测试环境温度在预设温度区间内，则将所述芯片放置于良品区；当所述测试环境温度不在预设温度区间内，则停止所述芯片放置。

作为可实现的最优方式，所述根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度，包括：建立芯片内外温度关系式；基于所述芯片内外温度关系式和所述芯片内部测试温度，计算所述芯片外部测试温度；确定所述芯片外部测试温度为所述测试环境温度。

作为可实现的最优方式，所述建立芯片内外温度关系式，包括：获取非测试模式下不同时刻芯片内部温度和外部温度；根据同一时刻下的所述芯片内部温度和外部温度建立芯片内外温度关系；对所述芯片内外温度关系式进行线性拟合；确定拟合后的所述芯片内外温度关系式为所述芯片内外温度关系式。

作为可实现的最优方式，所述芯片外部温度小于所述芯片内部温度，所述芯片内部温度小于所述芯片内部测试温度。

作为可实现的最优方式，在所述获取测试模式下的芯片内部测试温度之前，所述方法还包括：

检测所述芯片内部测试温度；

当在预设时间内所述芯片内部测试温度大于C₁，则获取测试模式下芯片内部测试温度；当在预设时间内所述芯片内部测试温度小于等于C₁，则将所述芯片放置于预设区域，其中，C₁为第一预设值。

作为可实现的最优方式，所述预设温度区间为T_预设±C₂，其中，T_预设为测试模式下所述芯片对应的测试温度，C₂为第二预设值。

本发明提供了一种分类机，其包括：

获取单元，获取测试模式下芯片内部测试温度；

计算单元，根据所述芯片内部测试温度计算所述芯片的测试环境温度；

判断单元，判断所述测试环境温度是否在预设温度区间；