[发明专利]防静电托盘有效
申请号: | 202011602036.9 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN113053782B | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 徐小明;张秀均;季振凯;张艳飞 | 申请(专利权)人: | 无锡中微亿芯有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H05F1/00 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 托盘 | ||
1.一种防静电托盘,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)中心沿边缘设有一圈承载台阶(5),承载台阶(5)上端面高度低于底座(1)上端面高度,承载台阶(5)的形状与放置的PBGA或CCGA电路封装结构形状吻合;所述承载台阶(5)内边缘设有上下贯通的承载孔(4),承载孔(4)的大小能够容纳放置在承载台阶(5)上的PBGA或CCGA电路封装结构上的球栅阵列和柱栅阵列;所述底座(1)正上方设有上盖(2),上盖(2)左右两侧中间位置处设有锁扣安装槽(14),锁扣安装槽(14)上连接锁扣(13),底座(1)上下端中间位置处设有第一锁舌(11),底座(1)左右端中间位置处设有第二锁舌(12),上盖(2)左右两侧的锁扣(13)能够扣接在底座(1)上下端中间位置处的第一锁舌(11)上或者扣接在底座(1)左右端中间位置处的第二锁舌(12)上;所述底座(1)上端面设有四个限高柱(9),四个限高柱(9)分别位于底座(1)上下端的第一锁舌(11)左右两侧;所述上盖(2)上设有四个限高孔(10),四个限高孔(10)两两分布在上盖(2)的前后端,锁扣(13)扣接在第一锁舌(11)上时,底座(1)的四个限高柱(9)能够分别对应伸入上盖(2)的四个限高孔(10)中;所述底座(1)正下方设有盖板(3),底座(1)下端面左右两侧设有滑道(16),盖板(3)连接在底座(1)左右两侧的滑道(16)内并能够前后滑动。
2.如权利要求1所述的防静电托盘,其特征在于:所述上盖(2)中心面向底座(1)一端设有V字形结构的弹性压条(6),V字形结构的弹性压条(6)的开口端面向底座(1)。
3.如权利要求1所述的防静电托盘,其特征在于:所述底座(1)上端面四角分别设有定位柱(7),底座(1)四角的定位柱(7)到底座(1)中心的距离相等,上盖(2)四角分别设有上下贯通的定位孔(8),底座(1)四角的定位柱(7)能够分别对应伸入上盖(2)四角的定位孔(8)中。
4.如权利要求1所述的防静电托盘,其特征在于:所述锁扣(13)左右两侧设有支撑轴(18),支撑轴(18)转动连接在上盖(2)上,支撑轴(18)面向上盖(2)端面并排设置两个弹簧安装槽(19),弹簧安装槽(19)内设置V形压簧(21),V形压簧(21)一端连接在弹簧安装槽(19)中,另一端连接在上盖(2)上,锁扣(13)下端设有卡扣(20),卡扣(20)能够扣接在第一锁舌(11)或第二锁舌(12)的下端。
5.如权利要求1所述的防静电托盘,其特征在于:所述盖板(3)左右两侧设有一端贯通的盖板滑槽(17),盖板滑槽(17)和滑道(16)内端面吻合连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造