[发明专利]防静电托盘

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种防静电托盘。其包括底座，所述底座中心沿边缘设有一圈承载台阶，承载台阶上端面高度低于底座上端面高度，所述承载台阶内边缘设有上下贯通的承载孔，承载孔的大小能够容纳放置在承载台阶上的PBGA或CCGA电路封装结构上的球栅阵列和柱栅阵列。本发明能够兼容PBGA与CCGA两种电路封装结构的承载运输，降低电路封装结构的损伤风险；同时，能够满足不需要从托盘中取出电路就能对焊球及焊柱进行目检和平整度测试，降低开模成本，有效保护电路的焊柱与焊球。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其是一种防静电托盘。

背景技术

现代集成电路技术飞速发展，信息化、智能化的产品发展趋势使得芯片封装引脚数量越来越多、间距越来越小、工作频率及功耗不断增加，IC封装技术在高密度化、小型化、轻量化和高可靠性方面发生重大变革。特殊领域及恶劣环境应用的需求日益增多，球栅阵列封装和柱栅阵列封装具有低成本、小尺寸、高密度、高性能和高可靠性等优异的特点，已经成为目前大规模集成电路的主流产品。PBGA和CCGA应用于CPU、FPGA、Flash及AI芯片等的封装，并在智能汽车、高寒高湿高热地区基站、军事和航空航天领域具有重要的应用前景。

目前，CCGA和PBGA器件柱体和球体材料较软及密度大，在运输过程中容易损伤焊柱焊球。板级安装对焊柱和焊球的平整度要求很严格，平整度差会影响后期的电路焊接的可靠性。现有技术中，运输存放CCGA和PBGA器件的托盘在使用过程中存在一些问题：

1、封装植柱植球后需要镜检和测试焊柱与焊球，现有的托盘需要将电路封装结构从托盘中取出进行翻转，存在着碰到焊柱和焊球的风险；

2、电路封装结构运输过程中，中途颠簸与震动等都会引起电路焊柱和焊球的损伤，操作人员的移动电路封装结构同样存在焊柱和焊球损伤的风险；

3、有些客户在焊接前，要做镜检和测试平整度，现有托盘需要把芯片取出翻面进行测试和目检，这个过程存在着磕碰焊柱和焊球的风险；

4、同样长宽的电路厚度不同，需要制作两种开模的托盘，这样就需要对两个产品进行两次开模，浪费成本。

发明内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种结构合理的防静电托盘，能够兼容PBGA与CCGA两种电路封装结构的承载运输，降低电路封装结构的损伤风险；同时，能够满足不需要从托盘中取出电路就能对焊球及焊柱进行目检和平整度测试，降低开模成本，有效保护电路的焊柱与焊球。

本发明所采用的技术方案如下：

防静电托盘，包括底座，所述底座中心沿边缘设有一圈承载台阶，承载台阶上端面高度低于底座上端面高度，承载台阶的形状与放置的PBGA或CCGA电路封装结构形状吻合；所述承载台阶内边缘设有上下贯通的承载孔，承载孔的大小能够容纳放置在承载台阶上的PBGA或CCGA电路封装结构上的球栅阵列和柱栅阵列；所述底座正上方设有上盖，上盖左右两侧中间位置处设有锁扣安装槽，锁扣安装槽上连接锁扣，底座上下端中间位置处设有第一锁舌，底座左右端中间位置处设有第二锁舌，上盖左右两侧的锁扣能够扣接在底座上下端中间位置处的第一锁舌上或者扣接在底座左右端中间位置处的第二锁舌上；所述底座上端面设有四个限高柱，四个限高柱分别位于底座上下端的第一锁舌左右两侧；所述上盖上设有四个限高孔，四个限高孔两两分布在上盖的前后端，锁扣扣接在第一锁舌上时，底座的四个限高柱能够分别对应伸入上盖的四个限高孔中。

进一步的，上盖中心面向底座一端设有V字形结构的弹性压条，V字形结构的弹性压条的开口端面向底座。

进一步的，底座上端面四角分别设有定位柱，底座四角的定位柱到底座中心的距离相等，上盖四角分别设有上下贯通的定位孔，底座四角的定位柱能够分别对应伸入上盖四角的定位孔中。