[发明专利]一种陶瓷激光钻孔划线机有效
申请号: | 202011602920.2 | 申请日: | 2020-12-29 |
公开(公告)号: | CN112676712B | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 周欣;邹海声;李万朋;但春果;沈雁兵;杨智娃;黄政源 | 申请(专利权)人: | 东莞市盛雄激光先进装备股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K26/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 贾小慧 |
地址: | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 激光 钻孔 划线 | ||
本申请提供了一种陶瓷激光钻孔划线机,包括:左换料模组、右换料模组、左加工模组、右加工模组和支撑模组;左加工模组包括左加工台组件和左激光切割组件,左加工台组件沿Y轴方向滑动设置于支撑模组的底座上,左激光切割模组对应设置于支撑模组的横梁上;左换料模组设置于左加工模组Y轴方向的左侧,右换料模组设置于右加工模组Y轴方向的右侧;左换料模组包括左上料组件和左下料组件,左上料组件与左下料组件前后并排排列,左加工台组件可沿Y轴滑动至对应于左上料组件的第一端以及对应于左下料组件的第二端。本申请解决了如何设计一款具有高产能、高效率的陶瓷激光切割设备的技术问题。
技术领域
本申请涉及PCB加工设备领域,尤其涉及一种陶瓷激光钻孔划线机。
背景技术
PCB提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3C电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板PCB的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
七大领域需求带动PCB成长。高端陶瓷基板印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中,企业级用户需求主要集中于武器装备和航空航天等领域,相关PCB产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性,对相应PCB企业的资质认证更为严格、认证周期更长;个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域,相关PCB产品通常具有耐高温、散热能力强、绝缘系数大等特性,终端需求较大,要求相应PCB企业具有大批量供货能力。
PCB中陶瓷基板技术日趋发展成熟,陶瓷基板现已经广泛应用于电子行业,而随着各大厂商对陶瓷基板的重视和市场需求的急剧增长,这就直接导致陶瓷基板生产向高产能、高效率发展,因此,如何设计一款具有高产能、高效率的陶瓷激光切割设备,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种陶瓷激光钻孔划线机,解决如何设计一款具有高产能、高效率的陶瓷激光切割设备的技术问题。
有鉴于此,本申请提供了一种陶瓷激光钻孔划线机,包括:左换料模组、右换料模组、左加工模组、右加工模组和支撑模组;
所述左加工模组和所述右加工模组分别设置于所述支撑模组的左右两端,所述左加工模组包括左加工台组件和左激光切割组件,所述左加工台组件沿Y轴方向滑动设置于所述支撑模组的底座上,所述左激光切割模组对应设置于所述支撑模组的横梁上;
所述左换料模组设置于所述左加工模组Y轴方向的左侧,所述右换料模组设置于所述右加工模组Y轴方向的右侧;
所述左换料模组包括左上料组件和左下料组件,所述左上料组件与所述左下料组件前后并排排列,所述左加工台组件可沿Y轴滑动至对应于所述左上料组件的第一端以及对应于所述左下料组件的第二端,使所述左加工台组件位于所述第一端时,所述左上料组件可对所述左加工台组件进行上料,所述左加工台组件位于所述第二端时,所述左下料组件可对所述左加工台组件进行下料;
所述右加工模组的结构与所述左加工模组的结构相同,所述右换料模组与所述左换料模组的结构相同。
进一步的,所述左上料组件包括左上料机械手和左上料轨道;
所述左上料轨道对应设置于所述第一端的左侧,所述左上料轨道用于运输物料;
所述左上料机械手设置于所述支撑模组上,所述左上料机械手可沿X轴向滑动,所述左上料机械手用于将所述左上料轨道上的物料搬运至所述加工组件上;
所述右换料模组的右上料组件的结构与所述左上料组件相同。
进一步的,所述左下料组件包括左下料机械手和左下料轨道;
所述左下料轨道对应设置于所述第二端的左侧,所述左下料轨道用于运输物料;
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