[发明专利]芯片封装过程的追溯管理方法及系统

权利要求书

1.一种芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，包括：

预设芯片、基板、散热盖或加固片、载具的可追溯身份信息；

获取芯片、基板、散热盖或加固片、载具预设的可追溯身份信息；

基于所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息分别获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息；

当所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配一致时，分别进行各物料贴装工序。

2.根据权利要求1所述的芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，还包括：

识别上一道物料贴装工序制成的产品及载具的可追溯身份信息，并区分产品在所述载具的位置信息；

当载具的可追溯身份信息与上一道物料贴装工序匹配一致，进入下一道物料贴装工序。

3.根据权利要求2所述的芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，当所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配不一致时，或者当载具的可追溯身份信息，产品在所述载具的位置信息与上一道物料贴装工序匹配不一致，中止该道物料贴装工序。

4.根据权利要求1所述的芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，预设所述芯片的可追溯身份信息包括：

基于晶圆映射图获取每个分区的第一标识信息和第一位置信息；

将所述第一标识信息和所述第一位置信息作为芯片的可追溯身份信息。

5.根据权利要求1所述的芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，预设所述芯片的可追溯身份信息包括：

基于晶圆映射图获取每个分区的第一标识信息和第一位置信息；

获取窝伏尔组件上预设的第二标识信息和第二位置信息；

将所述第一标识信息、第一位置信息、第二标识信息和第二位置信息绑定。

6.根据权利要求1所述的芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，基于所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息分别获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息包括：

读取所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息；

所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息与预先生成的生产管理系统对接，获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息。

7.根据权利要求1所述的芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，当所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配一致时，分别进行各物料贴装工序包括：

当所述芯片、所述基板和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配一致时，进行芯片贴装工序；

当所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配一致时，进行散热盖或加固片贴装工序。

8.根据权利要求1所述的芯片封装过程的追溯管理方法，其特征在于，所述基板、所述散热盖或加固片、所述载具预设的可追溯身份信息互不相同。