[发明专利]芯片封装过程的追溯管理方法及系统

说明书

本申请公开一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统，基于所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息分别获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息；当所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配一致时，分别进行各物料贴装工序。可实现倒装封装流程中单件产品的精细化追溯，生产中出现了用错用混直接材料、用错产品工艺流程可以被及时监测。

技术领域

本申请一般涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统。

背景技术

在倒装芯片的封装过程中，一般以批量为单位进行生产，产品追溯和管理只能基于批量层面，较少能做到对于单件产品的追溯，且无法对单件产品的全生产过程周期中涉及到的人员、机器、物料、工艺方法、测试方法等要素进行精细化追溯。当不良产生或质量问题发生后，不良原因追溯活动很难迅速开展并归属到责任人。

在实际生产中，从投料生产开始到封装结束经历的生产工序繁多，时间跨度长，且各生产工序之间伴随诸多的物料领取、半成品搬运、人员检测以及在制品存储等附加动作。因为生产流程的复杂性以及对人员的依赖性，生产中出现了用错用混直接材料、用错产品工艺流程。在上述问题发生后，无法被及时监测。

产品丢失、产品批次之间混料和因人为疏忽漏做工序或工序重复做的问题。在上述问题发生后，无法被及时监测。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片封装过程的追溯管理方法及系统。

第一方面，本发明提供一种芯片封装过程的追溯管理方法，包括：

预设芯片、基板、散热盖或加固片、载具的可追溯身份信息；

获取芯片、基板、散热盖或加固片、载具预设的可追溯身份信息；

基于所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息分别获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息；

当所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配一致时，分别进行各物料贴装工序。

在一个实施例中，该方法还包括：识别上一道物料贴装工序制成的产品及载具的可追溯身份信息，并区分产品在所述载具的位置信息；当载具的可追溯身份信息与上一道物料贴装工序匹配一致，进入下一道物料贴装工序。

在一个实施例中，当所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息各自对应生产批次产品的所述批号信息、所述物料清单信息、所述工艺流程信息匹配不一致时，或者当载具的可追溯身份信息，产品在所述载具的位置信息与上一道物料贴装工序匹配不一致，中止该道物料贴装工序。

在一个实施例中，预设所述芯片的可追溯身份信息包括：基于晶圆映射图获取每个分区的第一标识信息和第一位置信息；将所述第一标识信息和所述第一位置信息作为芯片的可追溯身份信息。

在一个实施例中，预设所述芯片的可追溯身份信息包括：基于晶圆映射图获取每个分区的第一标识信息和第一位置信息；获取窝伏尔组件上预设的第二标识信息和第二位置信息；将所述第一标识信息、第一位置信息、第二标识信息和第二位置信息绑定。

在一个实施例中，基于所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息分别获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息包括：读取所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息；所述芯片、所述基板、所述散热盖或加固片和所述载具预设的可追溯身份信息与预先生成的生产管理系统对接，获取对应生产批次产品的批号信息、物料清单信息、工艺流程信息。