[发明专利]一种芯片框架引脚的成型治具在审

专利信息
申请号: 202011603267.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112692196A 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 郑煜程;金健;李越;韩帅;李斌;沈国强 申请(专利权)人: 星科金朋半导体(江阴)有限公司
主分类号: B21F1/02 分类号: B21F1/02;B21F1/00
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 赵华
地址: 214434 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 框架 引脚 成型
【权利要求书】:

1.一种芯片框架引脚的成型治具,其特征在于,其包括冲压主体部件(30)、细插销(44)、主轴(60)、螺栓(49)、成型支柱(50)和成型底座(10),

所述冲压主体部件(30)呈桌状,包括桌面和支柱(31),所述支柱(31)垂直桌面,所述桌面中央设有主通孔,所述主通孔纵向呈阶梯状,与主轴(60)的形状相匹配,所述主通孔四周设有副通孔(33),所述副通孔(33)对应在相邻支柱(31)之间的上方;

所述主轴(60)呈四棱柱,包括前轴(61)、中腰(63)和后轴(65),所述前轴(61)的外径小于后轴(65)的外径,所述前轴(61)中空,其内壁设有与螺栓(49)的外螺纹匹配的内螺纹,所述主轴(60) 从前往后插入冲压主体部件(30)的主通孔,所述螺栓(49)从上穿入冲压主体部件(30)的主通孔、再在冲压主体部件(30)内与主轴(60)螺纹连接,所述成型支脚(50)垂直嵌在冲压主体部件(30)的相邻支柱(31)之间并伸出冲压主体部件(30),所述细插销(44)设置在成型支柱(50)的中腰,通过细插销(44)分别与冲压主体部件(30)的支柱(31)形成杠杆活动连接,

所述冲压主体部件(30)的副通孔(33)内从下往上还包括滚珠(45)、弹簧(46)、锁紧插销(47),所述弹簧(46)前端连接滚珠(45),所述锁紧插销(47)从弹簧(46)后端套住弹簧(46)并与副通孔(33)的内壁固连;

所述成型支柱(50)的前端设有成型滚轮(52)和插销Ⅰ(53),所述成型滚轮(52)通过插销Ⅰ(53)与成型支柱(50)的前端的延伸臂(51)活动连接,所述成型支柱(50)的后端设有移动滚轮(55)和插销Ⅱ(54),所述移动滚轮(55)通过插销Ⅱ(54)与成型支柱(50)的后端活动连接,所述移动滚轮(55)紧挨主轴(60)的中腰(63)并设置在滚珠(45)的里侧,与滚珠(45)挤压连接微改变成型支柱(50)的垂直状态;

所述成型底座(10)设置于主轴(60)的正下方。

2.根据权利要求1所述的成型治具,其特征在于,所述冲压主体部件(30)的桌面和支柱(31)为一体结构。

3.根据权利要求1或2所述的成型治具,其特征在于,所述冲压主体部件(30)的支柱(31)设有四根,分别设在冲压主体部件(30)四方桌面的四角。

4.根据权利要求1所述的成型治具,其特征在于,所述主轴(60)的前轴(61)、中腰(63)和后轴(65)为一体结构。

5.根据权利要求4所述的成型治具,其特征在于,所述主轴(60)中空。

6.根据权利要求1或4或5所述的成型治具,其特征在于,所述主轴(60)的前轴(61)和后轴(65)为正四棱柱。

7.根据权利要求1所述的成型治具,其特征在于,所述成型底座(10)的上表面设有引脚成型模型(11),其下表面设有下连接孔(13)。

8.根据权利要求6所述的成型治具,其特征在于,所述成型支柱(50)设有四根,呈柱状实体。

9.根据权利要求1所述的成型治具,其特征在于,所述副通孔(33)设有四个,分别设在冲压主体部件(30)四方桌面的一方。

10.根据权利要求1所述的成型治具,其特征在于,所述主通孔包括上主通孔(32)、中主通孔(38)和下主通孔(39),所述下主通孔(39)带有坡度,所述坡度与主轴(60)的中腰(63)的坡度匹配。

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