[发明专利]一种芯片框架引脚的成型治具

说明书

本发明涉及一种芯片框架引脚的成型治具，属于半导体治具技术领域。其冲压主体部件（30）的桌面中央设有主通孔，所述主通孔纵向呈阶梯状与主轴（60）的形状相匹配，所述主轴（60）从前往后插入冲压主体部件（30）的主通孔，所述螺栓（49）从上穿入冲压主体部件（30）的主通孔，再在冲压主体部件（30）内，主轴（60）与螺栓（49）螺纹连接，所述成型支脚（50）垂直嵌在冲压主体部件（30）的相邻支柱（31）之间，所述成型支柱（50）的前端设有成型滚轮（52）。本发明可以减少金属锡剥落，提高产品的合格率。

技术领域

本发明涉及一种芯片框架引脚的成型治具，属于半导体治具技术领域。

背景技术

在大规模或超大规模集成电路中往往采用方型扁平式封装产品，其引脚数一般都在100以上。由于方型扁平式封装结构（QFP）的CPU芯片的引脚之间距离很小，引脚很细，常用金属锡保护铜制引脚，防止其氧化。但在加工过程中，由于成型治具的冲力过度或与框架引脚22发生摩擦或成型治具本身形状的缺陷导致金属锡剥落。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足，提供一种芯片框架引脚的成型治具，以提高产品的合格率。

本发明是这样实现的：

本发明一种芯片框架引脚的成型治具，其包括冲压主体部件、细插销、主轴、螺栓、成型支柱和成型底座。

所述冲压主体部件呈桌状，包括桌面和支柱，所述支柱垂直桌面，所述桌面中央设有主通孔，所述主通孔纵向呈阶梯状，与主轴的形状相匹配，所述主通孔四周设有副通孔，所述副通孔对应在相邻支柱之间的上方；

所述主轴呈四棱柱，包括前轴、中腰和后轴，所述前轴的外径小于后轴的外径，所述前轴中空，其内壁设有与螺栓的外螺纹匹配的内螺纹，所述主轴从前往后插入冲压主体部件的主通孔，所述螺栓从上穿入冲压主体部件的主通孔、再在冲压主体部件内与主轴螺纹连接，所述成型支脚垂直嵌在冲压主体部件的相邻支柱之间并伸出冲压主体部件，所述细插销设置在成型支柱的中腰，通过细插销分别与冲压主体部件的支柱形成杠杆活动连接，

所述冲压主体部件的副通孔内从下往上还包括滚珠、弹簧、锁紧插销，所述弹簧前端连接滚珠，所述锁紧插销从弹簧后端套住弹簧并与副通孔的内壁固连；

所述成型支柱的前端设有成型滚轮和插销Ⅰ，所述成型滚轮通过插销Ⅰ与成型支柱的前端的延伸臂活动连接，所述成型支柱的后端设有移动滚轮和插销Ⅱ，所述移动滚轮通过插销Ⅱ与成型支柱的后端活动连接，所述移动滚轮紧挨主轴的中腰并设置在滚珠的里侧，与滚珠挤压连接微改变成型支柱的垂直状态；

所述成型底座设置于主轴的正下方。

可选地，所述冲压主体部件的桌面和支柱为一体结构。

可选地，所述冲压主体部件的支柱设有四根，分别设在冲压主体部件四方桌面的四角。

可选地，所述主轴的前轴、中腰和后轴为一体结构。

可选地，所述主轴中空。

可选地，所述主轴的前轴和后轴为正四棱柱。

可选地，所述成型底座的上表面设有引脚成型模型，其下表面设有下连接孔。

可选地，所述成型支柱设有四根，呈柱状实体。

可选地，所述副通孔设有四个，分别设在冲压主体部件四方桌面的一方。

可选地，所述主通孔包括上主通孔、中主通孔和下主通孔，所述下主通孔带有坡度，所述坡度与主轴的中腰的坡度匹配。

有益效果

1）本发明通过设计成型滚轮冲压方型扁平式封装产品的框架引脚使之成型，不仅能满足产品成型的需求，还能最大程度减少治具与框架引脚之间的摩擦，减少金属锡剥落，避免了桥接风险和元件短路，提高了合格率；