[发明专利]一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置有效
申请号: | 202011604332.2 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112714556B | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴昱凯;梁飞;戴彬;乔文举;余仁水 | 申请(专利权)人: | 广东成功自动化设备有限公司 |
主分类号: | H05K3/24 | 分类号: | H05K3/24 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 马骥 |
地址: | 516000 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 全自动 线路板 水平 连线 vcp 电镀 装置 | ||
本发明公开了一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置,属于线路板加工设备技术领域,包括线路板沉铜机构、转运机械臂、线路板电镀机构以及物料转运框,所述线路板沉铜机构与线路板电镀机构相对设置,所述转运机械臂设置在线路板沉铜机构与线路板电镀机构之间,所述物料转运框设置在线路板电镀机构的末端。本发明中将需要进行加工的线路板输送至线路板沉铜机构中,通过线路板沉铜机构对线路板进行沉铜加工,当线路板完成沉铜加工后通过转运机械臂将完成沉铜加工的线路板夹取并输送至线路板电镀机构中,通过线路板电镀机构将线路板逐一浸泡至各种药水中完成电镀,然后将完成电镀后的线路板时能够至物料转运框中进行集中存放与转运。
技术领域
本发明涉及线路板加工设备技术领域,尤其涉及一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置。
背景技术
VCP电镀指垂直连续电镀,电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
现有技术中的线路板在加工过程需要进行人工转运与操作,因此存在工作效率低,且长时间在药剂周围走动可能存在较大的工作风险。
发明内容
本发明实施例提供一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置,以解决现有技术中的线路板加工设备存在较高的安全隐患,以及工作效率低的技术问题。
本发明实施例采用下述技术方案:一种全自动线路板水平沉铜连线VCP电镀装置,包括线路板沉铜机构、转运机械臂、线路板电镀机构以及物料转运框,所述线路板沉铜机构与线路板电镀机构相对设置,所述转运机械臂设置在线路板沉铜机构与线路板电镀机构之间,所述物料转运框设置在线路板电镀机构的末端。
进一步的,所述线路板电镀机构包括电镀安装平台、电镀驱动组件、线路板升降组件以及干燥组件,所述电镀安装平台上设有药剂腔,所述药剂腔中设有隔板,隔板将药剂腔阻隔呈四份,所述干燥组件设置在电镀安装平台上且位于靠近转运机械臂的一侧,所述电镀驱动组件架设在电镀安装平台上,所述线路板升降组件设有四个,四个所述线路板升降组件分别设置在四个药剂腔中。
进一步的,所述电镀驱动组件由升降驱动单元以及横向驱动单元组成,所述升降驱动单元设有五个,五个所述升降驱动单元并排设置在横向驱动单元上,所述横向驱动单元由横向驱动电缸、联动滑杆、驱动支撑架以及滑杆限位槽组成,所述滑杆限位槽设有两个,两个所述滑杆限位槽对称设置在电镀安装平台的两侧,所述驱动支撑架设有五个,五个所述升降驱动单元分别设置在五个驱动支撑架上,五个所述驱动支撑架并排等间距设置,所述联动滑杆设有两个,两个所述联动滑杆对称设置在五个驱动支撑架的两侧,两个所述联动滑杆分别插设至两个滑杆限位槽中,所述横向驱动电缸设有两个,两个所述横向驱动电缸分别设置在电镀安装平台上且处于两个滑杆限位槽的侧端,两个所述横向驱动电缸的输出端传动连接至两个联动滑杆上。
进一步的,所述升降驱动单元由驱动吸盘、升降气缸以及升降限位杆组成,所述升降气缸架设在电镀驱动组件上,所述升降气缸的输出端竖直向下,所述驱动吸盘设置在升降气缸的输出轴上,所述升降限位杆竖直设置在驱动吸盘上且穿过横向驱动单元。
进一步的,所述线路板升降组件由升降驱动板、升降驱动电机、升降驱动齿轮以及齿轮安装件组成,所述升降驱动板的四个拐角处分别竖直设有一个升降齿条,所述齿轮安装件设有四个,四个齿轮安装件设置在电镀安装平台上且处于药剂腔的四个拐角处,所述升降驱动齿轮设有四个,四个升降驱动齿轮分别活动安装在四个齿轮安装件中,四个升降驱动齿轮分别与升降驱动板上的四个升降齿条相互啮合,所述升降驱动电机设置两个,两个所述升降驱动电机设置在电镀安装平台的两侧,且同侧的一个升降驱动电机的输出轴依次带动同侧的两个升降驱动齿轮进行旋转。
进一步的,四个所述线路板升降组件中通用两个升降驱动电机,两个升降驱动电机的输出轴依次穿过四个线路板升降组件中的升降驱动齿轮。
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