[发明专利]一种带保护铜环的电路板在审

专利信息
申请号: 202011605666.1 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112911790A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 余丕芳 申请(专利权)人: 重庆凯歌电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 陈家辉
地址: 402460 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 铜环 电路板
【权利要求书】:

1.一种带保护铜环的电路板,其特征在于,包括:

电路板本体;

两条第一工艺条,第一工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等,第一工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽;两条第一工艺条分别位于电路板本体任意相对的两边,第一工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接,第一工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面;

两条第二工艺条,第二工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等,第二工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽;两条第二工艺条分别位于电路板本体另外相对的两边,第二工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接,第二工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面;

多个第一光学点,第一光学点位于光学槽内,第一光学点与光学槽底部固定连接;

多个第二光学点,第二光学点位于第一光学点上方,第二光学点与第一光学点固定连接,第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面;

多个第一铜环,第一铜环位于第一光学点外侧,第一铜环围绕并贴合第一光学点,第一铜环的高度与第一光学点的高度相等,第一铜环与光学槽底部固定连接;第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔,第一通孔贯穿光学槽底部;

多个第二铜环,第二铜环位于第一铜环外侧,第二铜环围绕并贴合第一铜环,第二铜环的高度与第二光学点的高度相等,第二铜环与光学槽底部固定连接;第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔,第二通孔贯穿光学槽底部。

2.如权利要求1所述的带保护铜环的电路板,其特征在于,第一光学点与第二光学点为大小相同的正方体,第一铜环与第二铜环的横截面为方框;或者,第一光学点与第二光学点固定连接后为半球形,第一铜环与第二铜环的横截面为圆环。

3.如权利要求2所述的带保护铜环的电路板,其特征在于,第一光学点、第二光学点以及第一铜环、第二铜环横截面的几何中心位于同一直线上。

4.如权利要求3所述的带保护铜环的电路板,其特征在于,第一工艺条与第二工艺条两面均设有光学槽,光学槽相对于第一工艺条和第二工艺条的对称面对称。

5.如权利要求4所述的带保护铜环的电路板,其特征在于,第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平。

6.如权利要求5所述的带保护铜环的电路板,其特征在于,第一光学点与第二光学点周缘设有防焊漆。

7.如权利要求6所述的带保护铜环的电路板,其特征在于,第一光学点与第二光学点均由铜制成。

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