[发明专利]一种带保护铜环的电路板

说明书

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种带保护铜环的电路板，包括电路板本体、第一工艺条、第二工艺条、第一光学点、第二光学点、第一铜环、第二铜环；第一工艺条和第二工艺条与电路板本体固定连接；第一工艺条与第二工艺条均设有光学槽，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点与第一工艺条和第二工艺条的表面齐平；第一铜环围绕并贴合第一光学点，第二铜环围绕并贴合第一铜环；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔。本发明解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，具体涉及一种带保护铜环的电路板。

背景技术

随着自动化技术的发展，电路板的生产工艺逐步地提高，由人工生产过渡到自动化生产。要实现电路板的自动化生产处理，必须要在电路板的表层和底层添加上光学定位点才行。光学定位点也即mark点，是使用机器焊接时用于定位的点。光学定位点大多设置在电路板上比较空旷位置，这样会产生两个弊端：其一，在制造过程中不容易进行管控，容易出现蚀刻不良，使得蚀刻后焊盘变小的现象；其二，在进行表面贴装时会导致扫描不到光学定位点，从而造成停机，降低生产效率。

对此，中国专利CN201690673U公开了一种具有保护铜圈的光学定位点，其主要设置于电路板上以作表面贴装及测试定位用，该光学定位点主要包括防焊开窗，其中心处设置有焊盘，沿该防焊开窗周缘设置有防焊漆；以及保护铜圈，其设置于该防焊漆下，并将该防焊开窗圈设置在其中，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置有间距；焊盘的直径为40mil，防焊开窗的边长设置为120mil，保护铜圈的宽度设置为20mil，且该保护铜圈与防焊开窗之间设置的间距为5mil。

在上述技术方案中，通过在光学定位点的焊盘的周边增加了宽度为20mil的保护铜圈，能够在蚀刻过程中有效保护焊盘的完整性，避免过度蚀刻以及扫描不到光学定位点的风险，从而提高了生产效率。但是，设定光学点的开窗还是比较小，光学点在电路板上的分布也是零星的，这会极有可能导致在电路板的生产过程中光学点沾上油墨，使得进行贴片时贴片机无法识别光学点，从而准确地进行定位。也就是说，现有技术存在贴片机无法识别光学点的问题。

发明内容

本发明提供一种带保护铜环的电路板，解决了现有技术中贴片机无法识别光学点的技术问题。

本发明提供的基础方案为：一种带保护铜环的电路板，包括：

电路板本体；

两条第一工艺条，第一工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第一工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第一工艺条分别位于电路板本体任意相对的两边，第一工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第一工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；

两条第二工艺条，第二工艺条的厚度与电路板本体的厚度相等，第二工艺条沿垂直厚度方向设有多个光学槽；两条第二工艺条分别位于电路板本体另外相对的两边，第二工艺条长边的边缘与电路板本体的边缘固定连接，第二工艺条的表面与电路板本体的表面处于同一表面；

多个第一光学点，第一光学点位于光学槽内，第一光学点与光学槽底部固定连接；

多个第二光学点，第二光学点位于第一光学点上方，第二光学点与第一光学点固定连接，第二光学点的最高点低于第一工艺条和第二工艺条的表面；

多个第一铜环，第一铜环位于第一光学点外侧，第一铜环围绕并贴合第一光学点，第一铜环的高度与第一光学点的高度相等，第一铜环与光学槽底部固定连接；第一光学点与第一铜环连接处设有第一通孔，第一通孔贯穿光学槽底部；

多个第二铜环，第二铜环位于第一铜环外侧，第二铜环围绕并贴合第一铜环，第二铜环的高度与第二光学点的高度相等，第二铜环与光学槽底部固定连接；第一铜环与第二铜环连接处设有第二通孔，第二通孔贯穿光学槽底部。