[发明专利]多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法

权利要求书

1.一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶梯高频PCB板、粘结片、金属基板；

在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长；

多层混压阶梯高频PCB板与金属基压合时使用以下对位夹具，所述对位夹具包括由上至下依次设置的盖板、治具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、治具下钢板和承载盘，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板设置于所述第一离型膜、第二离型膜之间，所述治具上钢板、第一离型膜、多层混压阶梯后压金属基高频电路板、第二离型膜、治具下钢板通过对位销钉固定；

压合前排版时，使用熔合+打铆钉方法铆合，然后用X射线查看板边四角的同心圆，以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；

正式压合前，要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，以使空气完全抽走，避免有压合空洞；

使用如下压合参数：进炉温度160℃、压合温度210-260℃、压力2.0-3.0MPa、其中260℃、3.0MPa的条件要保持120-180min，总压合时间240-300min；

冷压时间120-150min，冷压压力2.0-3.0MPa；

每次压合完，用三次元测量其涨缩，根据其涨缩重新绘线路菲林及钻带，以确保钻孔与外层图形的对准度。

2.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，盲槽加工采用控深锣的方法，在CNC铣床上，采用直径2.0-2.4mm的平底双刃锣刀锣，先把工作板放在一块平整的钢板上，然后再放在CNC铣床工作台上。

3.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，钻孔用的钻刀的速度参数整体比FR4的速度参数要慢三分之一到二分之一。

4.根据权利要求1所述的多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，其特征在于，金属基压合时：

使用治具上钢板和治具下钢板排版，在热压机上压合；

金属基板要先锣好，并做好表面处理；

粘结片要预先锣好，外形及孔或槽的地方，要往里面缩0.2-0.5m，即压合时，粘结片的流胶量要控制在0.2-0.5mm；

压合前要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压；

压合时，进炉温度为常温，热压温度180℃、120-180分钟，从常温升到180℃设定为20-30min，压力1.5-2.5MPa；

压合出来的板经X射线扫描，无空洞则是合格产品。