[发明专利]多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法

说明书

本发明提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶梯高频PCB板、粘结片、金属基板；在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长。本发明能满足客户的性能要求，既是多层板；又是混压板；也是金属基板；也是高频板；根据盲槽的深度，也属于阶梯电路板；各方面都达到客户的标准。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法。

背景技术

目前市场上电路板品种非常多，有多层板，混压板，金属基板(有前压与后压之分)，高频板；根据外形及板的厚薄，还有位置阶梯电路板，都应用在不同的行业，各有特点，生产工艺各有不同。

随着电子、通讯、汽车行业的发展，多功能的电路板随之产生，本发明主要是将各种电路板的生产技术集为一体，将多层板、混压板、金属基板、高频板等的生产技术汇集起来，生产一种复合功能的电路板。

发明内容

本发明提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种多层混压阶梯后压金属基高频电路板的生产方法，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板包括；依次设置的多层混压阶梯高频PCB板、粘结片、金属基板；

在工程设计阶段，不同材料的各层其涨缩不一样，每层图形的对准度需要控制小于0.05mm，根据各层的情况对内层线路的菲林采用不同的预拉系数进行经向、纬向的预拉长；

多层混压阶梯高频PCB板与金属基压合时使用以下对位夹具，所述对位夹具包括由上至下依次设置的盖板、治具上钢板、第一离型膜、第二离型膜、治具下钢板、和承载盘，所述多层混压阶梯后压金属基高频电路板设置于所述第一离型膜、第二离型膜之间，所述治具上钢板、第一离型膜、多层混压阶梯后压金属基高频电路板、第二离型膜、治具下钢板通过对位销钉固定。

优选地，压合前排版时，使用熔合+打铆钉方法铆合，然后用X射线查看板边四角的同心圆，以保证层与层之间的对位精度小于0.025mm；

正式压合前，要先抽真空3-5分钟，真空度达到680mmhg后启动热压，以使空气完全抽走，避免有压合空洞；

使用如下压合参数：进炉温度160℃、压合温度210-260℃、压力2.0-3.0MPa、其中260℃、3.0MPa的条件要保持120-180min，总压合时间240-300min；

冷压时间120-150min，冷压压力2.0-3.0MPa；

每次压合完，用三次元测量其涨缩，根据其涨缩重新绘线路菲林及钻带，以确保钻孔与外层图形的对准度。

优选地，盲槽加工采用控深锣的方法，在CNC铣床上，采用直径2.0-2.4mm的平底双刃锣刀锣，先把工作板放在一块平整的钢板上，然后再放在CNC铣床工作台上。

优选地，钻孔用的钻刀的速度参数整体比FR4的速度参数要慢三分之一到二分之一。

优选地，在化学镀铜时，

将疏水性高频材料是变成亲水性；

先过除胶渣工艺，将FR4层的钻孔高温时产生的钻污去除，然后过清洗机洪干；

使用等离子去钻污+清洗，主要是针对高频材料部分分别使用Q2、CF4、N2、H2组合处理，温度：70-80℃；时间：30-50分钟；功率：6000-8000W；

等离子处理后，在4小时内完成化学镀铜。

优选地，金属基压合时：