[发明专利]一种车载PCB电路板有效

专利信息
申请号: 202011605849.3 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112822886B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 曾晓东 申请(专利权)人: 重庆凯歌电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H05K7/14;H05K7/20;H05F3/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 冉剑侠
地址: 402460 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 车载 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种车载PCB电路板,包括:

第一下盒体;

第一合页,第一合页固定在第一下盒体右侧;

第一卡扣,第一卡扣固定在第一下盒体左侧;

第一上盒体,第一上盒体位于第一下盒体上方,第一上盒体右侧与第一下盒体通过第一合页铰接,第一上盒体左侧通过第一卡扣固定连接;

第一减震板,第一减震板位于第一下盒体内部的下方,第一减震板与第一下盒体滑动连接;

第一弹簧,第一弹簧位于第一减震板与第一下盒体之间,第一弹簧上端与第一减震板固定连接,第一弹簧下端与第一下盒体固定连接;

第二下盒体,第二下盒体为凹字形,第二下盒体开口向上,第二下盒体左右侧壁均设有安装槽,第二下盒体位于第一减震板上方,第二下盒体的下表面与第一减震板的上表面固定连接;

第二合页,第二合页固定在第二下盒体右侧;

第二卡扣,第二卡扣固定在第二下盒体左侧;

第二上盒体,第二上盒体为凹字形,第二上盒体开口向下,第二上盒体左右侧壁均设有安装槽,第二上盒体位于第二下盒体上方,第二上盒体右侧与第二下盒体通过第二合页铰接,第二上盒体左侧通过第二卡扣固定连接;

缓冲块,缓冲块为多层结构,缓冲块位于安装槽内,位于第二上盒体的安装槽内的缓冲块与第二上盒体固定连接,位于第二下盒体的安装槽内的缓冲块与第二下盒体固定连接;

电路板本体,电路板本体左右两端位于安装槽内,电路板本体与缓冲块固定连接;

其特征在于,所述电路板本体包括:

第一平层,所述第一平层上设有沉头螺孔与六边形槽,所述六边形槽位于沉头螺孔外边,所述六边形槽内壁相对的两边与沉头螺孔任意相对的两边贴合;所述第一平层沿垂直厚度方向设有两个圆柱形槽,所述圆柱形槽分别位于沉头螺孔左右两侧;所述第一平层沿平行长度方向设有第一矩形槽,第一矩形槽位于圆柱形槽左侧,所述第一平层沿垂直厚度方向设有第二矩形槽,所述第二矩形槽位于第一矩形槽左侧;

沉头螺丝,所述沉头螺丝位于沉头螺孔内,所述沉头螺丝与第一平层固定连接,所述沉头螺丝的头部的上表面与第一平层的上表面齐平;

防松圈,所述防松圈为六边形,所述防松圈位于六边形槽内,所述防松圈与六边形槽滑动连接;所述防松圈由弹性材料制成,所述防松圈的上表面与第一平层的上表面齐平;

第二平层,所述第二平层位于第一平层下方;

隔层,所述隔层沿垂直厚度方向设有多个细孔,所述隔层位于第二平层左侧,所述隔层位于第二平层与第一平层之间,所述隔层上端固定连接在第一平层的下表面,所述隔层下端固定连接在第二平层的上表面;

隔板,所述隔板位于第一平层左侧,所述隔板位于隔层右侧,所述隔板位于第二平层与第一平层之间,所述隔板上端位于第二矩形槽内,所述隔板与第二矩形槽滑动连接,所述隔板下端与第二平层接触;

压簧,所述压簧位于第一平层的第二矩形槽内,所述压簧上端焊接在第一平层上,所述压簧下端固定连接在隔板上;

调节杆,所述调节杆位于第一平层的第一矩形槽内,所述调节杆与第一矩形槽滑动连接,所述调节杆左端固定连接在压簧上;

膨胀条,所述膨胀条由热胀冷缩的材料制成,所述膨胀条为圆柱形,所述膨胀条位于圆柱形槽内,所述膨胀条与圆柱形槽滑动连接,所述膨胀条上端与防松圈固定连接。

2.如权利要求1所述的车载PCB电路板,其特征在于,还包括:

第二减震板,第二减震板位于第二上盒体上方,与第一上盒体滑动连接;

第二弹簧,第二弹簧位于第一上盒体与第二减震板之间,第二弹簧上端与第一上盒体固定连接,第二弹簧下端与第二减震板固定连接。

3.如权利要求2所述的车载PCB电路板,其特征在于,第一上盒体的左右侧壁设有第一通气孔,第二上盒体的上壁设有第二通气孔;还包括:

固定盒,固定盒由减震材料制成,固定盒位于第一下盒体与第二下盒体之间,固定盒与第一减震板上表面固定连接;

电池,电池位于固定盒内,电池与固定盒固定连接;

压力传感器,压力传感器位于第二减震板下方,压力传感器与第二减震板固定连接;

制冷装置,制冷装置位于内盒体内部,制冷装置固定在第二上盒体的下表面与第二下盒体的上表面;制冷装置包括风扇和控制器,控制器与压力传感器信号连接,电池与压力传感器、风扇和控制器有线连接。

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