[发明专利]一种银基钎焊膏及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011605899.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112756842A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 申志刚;胡均高;程霞;向坤铃;万岱;陈松扬;张加林;姚永锋;黄庆忠;张明江;王达武 | 申请（专利权）人： | 福达合金材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/30 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 陈加利 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 钎焊 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种银基钎焊膏，其特征在于包括以下组分：
粘结剂与助焊剂占总量的35-40wt％，粘结剂与助焊剂的质量比为1:(1～1.2)，银基焊料金属粉末占总量为60-65wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuZn合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuZn合金粉体的质量比为AgCu：CuZn＝(0.5:1)～(2:1)。
2.根据权利要求1所述的一种银基钎焊膏，其特征在于：所述的助焊剂的型号为QJ305。
3.根据权利要求1所述的一种银基钎焊膏，其特征在于：所述的AgCu合金粉体的成分质量比为Ag：Cu＝(0.8:1)～(3:1)。
4.根据权利要求1所述的一种银基钎焊膏，其特征在于：所述的CuZn合金粉体的成分质量比为Cu：Zn＝(1:1)～(2:1)。
5.根据权利要求1所述的一种银基钎焊膏，其特征在于：所述AgCu合金粉体的颗粒粒径为-200目～-400目之间。
6.根据权利要求1所述的一种银基钎焊膏，其特征在于：CuZn合金粉体的颗粒粒径为-200目～-400目之间。
7.一种银基钎焊膏的制备方法，其特征在于，该银基钎焊膏组分配置如权利要求1所述，其制备方法包括以下步骤：
(1)配置粘结剂，将聚异丁烯、溶剂油粘和胶水混合搅拌构成粘结剂；
(2)将所述的粘结剂分批次逐步添加到助焊剂直至完全混合均匀，形成膏体形态的混合物；
(3)将所述的膏体形态的混合物分批逐步添加焊料合金粉末直至完全混合均匀，形成银基钎焊膏半成品，将银基钎焊膏半成品置于搅拌容器中，进行持续搅拌，得到的银基钎焊膏成品。
8.根据权利要求7所述的银基钎焊膏的制备方法，其特征在于，所述的步骤(3)中的搅拌容器为行星齿轮搅拌机的搅拌腔，其搅拌的时间为至少5分钟。
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