[发明专利]一种银基钎焊膏及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种银基钎焊膏及其制备方法和应用，其技术方案是包括以下组分：粘结剂与助焊剂占总量的35‑40wt％，粘结剂与助焊剂的质量比为1:(1～1.2)，银基焊料金属粉末占总量为60‑65wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuZn合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuZn合金粉体的质量比为AgCu：CuZn＝(0.5:1)～(2:1)。本发明的优点是成本低廉，操作简单且钎焊效果好。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，具体地涉及一种高焊接质量的银基焊膏及其制备方法。

背景技术

焊膏是一种均相的、稳定的混合物，是由合金焊粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。银基钎焊膏在常温下可将触点粘在支架既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊触点与支架相互连接在一起经冷却形成永久连接的焊点。银基钎焊膏具有熔点较低，润湿性及填缝能力良好，钎焊焊缝区域具有高结合强度、高导电性等优点，目前主要用于电子、电工合金等行业，与银基焊料片相比使用更加方便快捷，易于实现自动化。通常来讲，银基钎焊膏的熔点一般在600-850℃，可实现银合金与铜及铜合金、不锈钢、镍合金、硬质合金、金刚石聚晶片等多种材料的焊接，适用于火焰、电阻、感应、高频、炉中等多种钎焊工艺。银基钎焊膏的润湿性、流动性很大程度上决定着产品的钎焊质量，进而影响产品钎焊效率及其稳定性。

现有技术中，传统的银基钎焊膏制备流程较复杂，如图4所示，加工成本高，急需研发一种成本低廉，操作简单且钎焊效果好的银基钎焊膏。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种制备工艺简单、成本低，操作简便且钎焊效果好的银基钎焊膏及其制备方法和应用。

为实现上述目的，本发明的第一个方面是提供一种银基钎焊膏，其特征在于包括以下组分：

粘结剂与助焊剂占总量的35-40wt％，粘结剂与助焊剂的质量比为1:(1～1.2)，银基焊料金属粉末占总量为60-65wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉体与CuZn合金粉体构成，所述AgCu合金粉体与CuZn合金粉体的质量比为AgCu：CuZn＝(0.5:1)～(2:1)。

进一步设置是所述的助焊剂的型号为QJ305。

进一步设置是所述的AgCu合金粉体的成分质量比为Ag：Cu＝(0.8:1)～(3:1)。

进一步设置是所述的CuZn合金粉体的成分质量比为Cu：Zn＝(1:1)～(2:1)。

进一步设置是所述AgCu合金粉体的颗粒粒径为-200目～-400目之间。

进一步设置是CuZn合金粉体的颗粒粒径为-200目～-400目之间。

本发明还提供一种银基钎焊膏的制备方法，包括以下步骤：

(1)配置粘结剂，将聚异丁烯、溶剂油粘和胶水混合搅拌构成粘结剂；

(2)将所述的粘结剂分批次逐步添加到助焊剂直至完全混合均匀，形成膏体形态的混合物；

(3)将所述的膏体形态的混合物分批逐步添加焊料合金粉末直至完全混合均匀，形成银基钎焊膏半成品，将银基钎焊膏半成品置于搅拌容器中，进行持续搅拌，得到的银基钎焊膏成品。

进一步设置是所述的步骤(3)中的搅拌容器为行星齿轮搅拌机的搅拌腔，其搅拌的时间为至少5分钟。

本发明的创新机理和有益效果是