[发明专利]一种通用型晶圆传递机构及其传递方法

说明书

本发明公开了一种通用型晶圆传递机构及其传递方，涉及到半导体技术领域，包括入货窗口备载区、第一晶圆导片区域、机械手清洗区域、晶圆清洗区域、晶圆干燥区域、第二晶圆导片区域和机械手，第一晶圆导片区域的一侧依次设有机械手清洗区域、晶圆清洗区域、晶圆干燥区域和第二晶圆导片区域，第一晶圆导片区域的一端设有入货窗口备载区，晶圆清洗区域的上侧设有若干机械手，若干机械手均可沿晶圆清洗区域的横向方向移动，机械手清洗区域与晶圆清洗区域连接，晶圆清洗区域与晶圆干燥区域连接，晶圆干燥区域与第二晶圆导片区域连接。本发明可以实现较高晶圆负载，实现高效率晶圆盒传输。

技术领域

本发明涉及到半导体技术领域，尤其涉及到一种通用型晶圆传递机构及其传递方法。

背景技术

在半导体工艺专用设备的建构与使用上，常会因应客户的需求使用上而有多种形式的配置，在半导体工艺设备常要求晶圆负载吞吐量的对应问题而有所不同的整体结构设计,在对应晶圆负载吞吐量的增强议题驱使下，在半导体工艺设备对应的晶圆传输的整体结构设备，在晶圆产品的入货区与出货区常需要配置高效率的晶圆传输结构的设计，尤其是在半导体湿法工艺设备的入货区与出货区因应晶圆产品通常为一至两入晶圆盒的传送配置，对于提升晶圆负载量的效果有限，故从晶圆传输的结构设计来驱使改善工艺执行的效率为一相当重要的议题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通用型晶圆传递机构及其传递方法，用于解决上述技术问题。

本发明采用的技术方案如下：

一种通用型晶圆传递机构，包括入货窗口备载区、第一晶圆导片区域、机械手清洗区域、晶圆清洗区域、晶圆干燥区域、第二晶圆导片区域和机械手，其中，所述第一晶圆导片区域的一侧依次设有所述机械手清洗区域、所述晶圆清洗区域、所述晶圆干燥区域和所述第二晶圆导片区域，所述第一晶圆导片区域的一端设有所述入货窗口备载区，所述晶圆清洗区域的上侧设有若干所述机械手，且若干所述机械手均可沿所述晶圆清洗区域的横向方向移动，其中，所述机械手清洗区域与所述晶圆清洗区域连接，所述晶圆清洗区域与所述晶圆干燥区域连接，所述晶圆干燥区域与所述第二晶圆导片区域连接。

作为优选，所述晶圆清洗区域包括至少三个相互连接的晶圆清洗区。

作为进一步的优选，所述晶圆清洗区域包括三个相互连接的晶圆清洗区，且三个所述晶圆清洗区为依次连接的第一清洗区、第二清洗区和第三清洗区。

作为进一步的优选，所述第一清洗区、所述第二清洗区和以及所述第三清洗区内分别设有两个纯净水清洗槽以及设于两所述纯净水清洗槽之间的工艺清洗槽。

作为进一步的优选，所述第一清洗区与所述机械手清洗区域连接，所述第三清洗区与所述晶圆干燥区域连接。

作为进一步的优选，若干所述机械手包括第一机械手、第二机械手和第三机械手，其中，所述第一清洗区的上侧设有所述第一机械手，所述第二清洗区的上侧设有所述第二机械手，所述第三清洗区的上侧设有所述第三机械手。

作为优选，所述第一晶圆导片区域包括第一框体，以及设于所述第一框体内的晶圆导片机构，和设于所述晶圆导片机构的一侧的第一晶圆承载传递区，以及设于所述晶圆导片机构的另一侧的第二晶圆承载传递区。

一种通用型晶圆传递机构的传递方法，所述传递方法包括：

S1、外界的晶圆夹持机器人将晶圆和夹取至所述入货窗口备载区，并由所述入货窗口备载区传递至所述第一晶圆导片区域，所述第一晶圆导片区域对晶圆盒内的晶圆片的进行更换；

S2、第一机械手移动至所述机械手清洗区域经过纯净水清洗后并进入所述第一晶圆导片区域，所述第一机械夹持晶圆盒进入所述机械手清洗区域经过纯净水清洗，然后进入第一清洗区，并经过第一清洗区的其中一个纯净水清洗槽进行清洗，然后再进入第一清洗区的工艺清洗槽进行清洗，然后所述第一机械手再将晶圆盒夹取至第一清洗区的另一个纯净水清洗槽内；