[发明专利]一种阵列基板、驱动芯片及显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括绑定区；

所述阵列基板还包括第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘相对设置；

多个焊盘，位于所述绑定区内；多个所述焊盘包括至少一个输出焊盘组，所述输出焊盘组包括多个输出焊盘，同一所述输出焊盘组中的所述输出焊盘沿第一方向并行排列，所述第一方向与所述第一边缘相交；

沿所述绑定区中心点指向所述第一边缘和/或所述第二边缘的方向，至少部分位于同一所述输出焊盘组的所述输出焊盘在所述阵列基板出光面所在平面的正投影面积逐渐增大。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，沿所述绑定区中心点指向所述第一边缘和/或所述第二边缘的方向，位于同一所述输出焊盘组的所述输出焊盘在所述阵列基板出光面所在平面的正投影面积依次增大。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，同一所述输出焊盘组中，所述输出焊盘的中心点到相邻所述输出焊盘的中心点距离为d₁；沿所述绑定区中心点指向所述第一边缘和/或所述第二边缘的方向，所述d₁逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述输出焊盘和与其相邻的所述输出焊盘在所述第一方向上的间距为d₂，其中，d₂≥20μm。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述输出焊盘在所述阵列基板出光面所在平面的正投影面积大于等于1.5×10^-5cm²。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，包括多个所述输出焊盘组，多个所述输出焊盘组间的多个所述输出焊盘沿所述第一方向上交替排布。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述非显示区包括台阶区，所述台阶区与所述显示区邻接处形成交界线；沿所述绑定区中心点指向所述第一边缘和/或所述第二边缘的方向，至少部分位于同一所述输出焊盘组的所述输出焊盘到所述交界线的垂直距离逐渐增大。

8.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述非显示区包括台阶区，所述台阶区与所述显示区邻接处形成交界线；

沿所述绑定区中心点指向所述第一边缘和/或所述第二边缘的方向，至少部分位于同一所述输出焊盘组的所述输出焊盘到所述交界线的垂直距离逐渐减小。

9.一种与权1所述阵列基板匹配设置的驱动芯片，其特征在于，包括多个衬垫，多个所述衬垫包括至少一个输出衬垫组，所述输出衬垫组包括多个输出衬垫，同一所述输出衬垫组中的所述输出衬垫排列成一排；

所述驱动芯片包括第三边缘和第四边缘，所述第三边缘和所述第四边缘相对设置；

沿所述驱动芯片中心点指向所述第三边缘和/或所述第四边缘的方向，至少部分位于同一所述输出衬垫组的所述输出衬垫在所述驱动芯片所在平面的正投影面积逐渐增大。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8任一所述的阵列基板和权9所述的驱动芯片，所述阵列基板上的所述输出焊盘与所述驱动芯片上的所述输出衬垫对应设置。