[发明专利]一种阵列基板、驱动芯片及显示装置

说明书

本发明公开了一种阵列基板、驱动芯片及显示装置，涉及显示技术领域。阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括绑定区，阵列基板还包括第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置，多个焊盘，位于绑定区内，多个焊盘包括至少一个输出焊盘组，输出焊盘组包括多个输出焊盘，沿绑定区中心点指向第一边缘和/或第二边缘的方向，至少部分位于同一输出焊盘组的输出焊盘在阵列基板出光面所在平面的正投影面积逐渐增大。与现有技术相比，通过改变输出焊盘的面积，改变输出焊盘的电阻，改善由于与输出焊盘电连接的扇出区引线长度不同造成信号线负载不同，进而导致显示不良的问题，从而提升显示质量，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种阵列基板、驱动芯片及显示装置。

背景技术

随着科技的不断发展，智能移动终端设备逐步成为消费者日常生活不可或缺的一部分。其中，对于显示装置，尤其是显示面板和阵列基板的制备受到了广泛关注。

目前常见的显示装置中，通过在显示区周围设置有焊盘和引线，从而将驱动芯片的信号传输到显示区，用以控制显示区像素，从而呈现出显示图像。但在现有设计中，通常连接于两侧焊盘的引线的长度大于连接中间区域焊盘的引线长度。由于不同引线间负载存在差异，因此传输至显示区的信号存在差异，从而造成显示不良的问题，严重影响显示装置的显示效果。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种阵列基板、驱动芯片及显示装置。

第一方面，本发明提供一种阵列基板，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括绑定区；

所述阵列基板还包括第一边缘和第二边缘，所述第一边缘和所述第二边缘相对设置；

多个焊盘，位于所述绑定区内；多个所述焊盘包括至少一个输出焊盘组，所述输出焊盘组包括多个输出焊盘，同一所述输出焊盘组中的所述输出焊盘沿第一方向并行排列，所述第一方向与所述第一边缘相交；

沿所述绑定区中心点指向所述第一边缘和/或所述第二边缘的方向，至少部分位于同一所述输出焊盘组的所述输出焊盘在所述阵列基板出光面所在平面的正投影面积逐渐增大。

第二方面，本发明提供一种与第一方面所述阵列基板匹配设置的驱动芯片，包括多个衬垫，多个所述衬垫包括至少一个输出衬垫组，所述输出衬垫组包括多个输出衬垫，同一所述输出衬垫组中的所述输出衬垫排列成一排；

所述驱动芯片包括第三边缘和第四边缘，所述第三边缘和所述第四边缘相对设置；

沿所述驱动芯片中心点指向所述第三边缘和/或所述第四边缘的方向，至少部分位于同一所述输出衬垫组的所述输出衬垫在所述驱动芯片所在平面的正投影面积逐渐增大。

第三方面，本发明提供一种显示装置，包括本发明所提供的阵列基板和驱动芯片。

与现有技术相比，本发明提供的阵列基板、驱动芯片和显示装置至少实现了如下有益效果：

本发明提供的阵列基板、驱动芯片和显示装置中，沿绑定区中心点指向第一边缘和/或第二边缘的方向，至少部分位于同一输出焊盘组的输出焊盘在阵列基板出光面所在平面的正投影面积逐渐增大。与现有技术相比，通过改变输出焊盘的面积，改变输出焊盘的电阻，改善由于与输出焊盘电连接的扇出区引线长度不同造成信号线负载不同，进而导致显示不良的问题，从而提升显示质量，提高生产效率，降低生产成本。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。