[发明专利]一种三角焊带及其制作方法有效
申请号: | 202011609465.9 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112701180B | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王云露;李令先;陈斌 | 申请(专利权)人: | 晶澳(扬州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/054;H01L31/18 |
代理公司: | 北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386 | 代理人: | 姚东华 |
地址: | 225009 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三角 及其 制作方法 | ||
1.一种三角焊带,其特征在于,包括:焊带基材、两个受光面保护层和一个背光面焊接层;
所述两个受光面保护层分别覆盖所述焊带基材的两个受光面,所述背光面焊接层覆盖所述焊带基材的背光面;
所述受光面保护层的材料的熔点比所述背光面焊接层的材料的熔点高至少50℃;
所述两个受光面保护层构成楔形结构,且所述两个受光面保护层为光滑平面;
所述两个受光面保护层表面为抛光面;
所述抛光面由超声波抛光制得。
2.根据权利要求1所述的三角焊带,其特征在于,
所述两个受光面保护层的粗糙度的Ra值不大于0.12 μm。
3.根据权利要求1所述的三角焊带,其特征在于,
所述受光面保护层厚度为1~50μm。
4.根据权利要求1所述的三角焊带,其特征在于,
所述背光面焊接层的厚度为5~50μm。
5.根据权利要求1所述的三角焊带,其特征在于,
所述背光面焊接层的材料为锡银合金或锡铅合金。
6.根据权利要求1所述的三角焊带,其特征在于,
所述两个受光面保护层由磁控溅射制得;
所述两个受光面保护层的厚度公差为±0.01mm。
7.根据权利要求1所述的三角焊带,其特征在于,
所述两个受光面保护层的夹角为[110°,130°]。
8.根据权利要求1所述的三角焊带,其特征在于,
所述三角焊带还包括基材增加部;
所述基材增加部设置在所述受光面保护层包覆的焊带基材的下方,且所述基材增加部的横截面宽度不大于所述受光面保护层包覆的焊带基材的横截面宽度;
所述背光面焊接层包裹所述基材增加部。
9.一种三角焊带制备方法,用于制作权利要求1-8任一项所述的三角焊带,其特征在于,包括:
采用模具将焊带基材坯料进行压延,使其成为三角焊带基材;
将所述三角焊带基材放置于镀膜室中平台上,用磁控溅射法制备受光面保护层;
将所述三角焊带基材背光面一侧浸渍于焊料熔融液中,形成背光面焊接层;
采用超声波抛光的方法对所述受光面保护层进行抛光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的