[发明专利]高整合度场型可变化多天线阵列

说明书

本发明提供一种高整合度场型可变化多天线阵列，包含接地导体结构、第一、第二天线阵列以及阵列共构接地结构。第一天线阵列的其中一第一倒L型共振结构具有第一馈入点，其他的第一倒L型共振结构各自具有第一开关并且电气连接或耦接于接地导体结构。第二天线阵列的其中一第二倒L型共振结构具有第二馈入点，其他的第二倒L型共振结构均各自具有第二开关并且电气连接或耦接于接地导体结构。第一、第二天线阵列分别产生第一、第二共振模态。第二以及第一共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。阵列共构接地结构电气连接相邻的其中一第一倒L型共振结构以及其中一第二倒L型共振结构，并且具有阵列共构电容性结构电气连接或耦接于接地导体结构。

技术领域

本发明涉及一种高整合度多天线设计，特别是涉及一种能场型可变化的高整合度多天线阵列设计架构。

背景技术

由于无线通信信号质量与传输速度需求的不断提升，导致了多输入多输出(MIMO，Multi-Input Multi-Output System)多天线技术的快速发展。多输入多输出(MIMO)多天线技术有机会能提高频谱效率，增加信道容量及数据传输速率，并且有机会通过多天线配置来提升无线通信的接收信号可靠度。除此之外，具有辐射场型变化特性的波束成型天线阵列技术，由于有机会能够通过产生多样化的辐射波束指向性，来降低同频段中不同无线通信数据传流之间的破坏干扰，因此波束成型天线阵列技术与多输入多输出多天线技术均已成为下世代Multi-Gbps通信系统的发展重点。

在现有技术文献中，已分别有许多波束成型天线阵列架构以及多输入多输出多天线技术被发表。然而，要如何才能够成功将波束成型天线阵列以及多输入多输出多天线技术两种不同架构的技术功能性互补整合，并同时能具有高整合度、良好匹配以及降低无线通信信道环境变化干扰的优势，却是一项不易克服的技术挑战，也是目前有待解决的一项重要课题。因为许多波束成型天线阵列架构的场型切换机制，容易造成多输入多输出多天线系统的近场耦合能量干扰。因此需要一种可以解决上述这些考虑的设计方式，以满足未来高数据传输速度多天线通信装置或设备的实际应用需求。

发明内容

有鉴于此，本公开的实施范例公开一种高整合度场型可变化多天线阵列。依据范例的一些实作例能解决上述等技术考虑。

根据一实施范例，本公开提出一种高整合度场型可变化多天线阵列。所述高整合度场型可变化多天线阵列，包含一接地导体结构、一第一天线阵列、一第二天线阵列以及一阵列共构接地结构。所述第一天线阵列包含多个第一倒L型共振结构。所述多个第一倒L型共振结构均各自具有一第一共振路径。其中一第一倒L型共振结构具有一第一馈入点，其他的第一倒L型共振结构均各自具有一第一开关并且电气连接或耦接在所述接地导体结构。所述第一开关具有一第一开关中心点。所述第一天线阵列产生一第一共振模态。所述第二天线阵列包含多个第二倒L型共振结构。所述多个第二倒L型共振结构均各自具有一第二共振路径，其中一第二倒L型共振结构具有一第二馈入点，其他的第二倒L型共振结构均各自具有一第二开关并且电气连接或耦接在所述接地导体结构。所述第二开关具有一第二开关中心点。所述第二天线阵列产生一第二共振模态。所述第二共振模态以及所述第一共振模态涵盖至少一相同的第一通信频段。所述阵列共构接地结构具有一阵列共构电容性结构，并且电气连接相邻的其中一第一倒L型共振结构、其中一第二倒L型共振结构以及所述接地导体结构。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1为本公开实施例高整合度场型可变化多天线阵列1的结构图。

图2为本公开实施例高整合度场型可变化多天线阵列2的结构图。

图3A为本公开实施例高整合度场型可变化多天线阵列3的结构图。

图3B为本公开实施例高整合度场型可变化多天线阵列3的返回损失曲线图。