[发明专利]多裸片封装模块及方法有效
| 申请号： | 202011611062.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112736043B | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 蒲应江;蒋航 | 申请（专利权）人： | 成都芯源系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/065;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成都市成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多裸片 封装 模块 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多裸片封装模块，包括：
输入引脚，接收输入电压，该输入引脚电连接至其上形成有上端功率开关的第一裸片；
输出引脚，电连接至电组件，所述电组件被放置在基板上方；
接地引脚，电连接至其上形成有下端功率开关的第二裸片；
控制引脚，接收控制信号，所述控制引脚电连接至其上形成有控制器的第三裸片；其中：
第一裸片、第二裸片和第三裸片的其中一个裸片为嵌入裸片，被埋在基板中；
另外两个裸片为倒装裸片，均被放置在基板下方，或者均被放置在基板上方、电组件下方；或者其中一个倒装裸片被放置在基板下方，另一个倒装裸片被放置在基板上方、电组件下方。
2.如权利要求1所述的多裸片封装模块，其中所述嵌入裸片的部分边缘与倒装裸片的部分边缘在垂直方向有交叠。
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