[发明专利]多裸片封装模块及方法

说明书

本申请公开了一种多裸片封装模块及方法。该多裸片封装模块包括：嵌入裸片，被埋在基板中；电组件，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；倒装裸片，被放置在基板上方、电组件下方，或被放置在基板下方，并通过导体与基板电连接。所述多裸片封装模块降低了成本、提高了性能。

技术领域

本发明涉及一种半导体封装，更具体地说，本发明涉及一种多裸片封装模块及方法。

背景技术

近几年来，客户端电子产品的要求在显著提高。微型化和可便携性成为势不可挡的趋势，促使芯片封装更加紧凑。相应地，便携式电子设备在具有更多功能和更好性能的同时，其体积也变得越来越小。因此，现今的功率供应系统被要求具有更小的尺寸、更高的功率输出、更多的功能和更高的效率。在这些要求下，有些技术将开关器件如场效应晶体管和控制器集成进单片裸片。但是，通常来说，控制器采用互补金属氧化物半导体工艺(CMOS工艺)，需要18至20层掩膜制作工艺；而开关器件通常采用双扩散金属氧化物半导体工艺(DMOS工艺)，只需要8至9层掩膜制作工艺。因此，这种单裸片由于将开关器件和控制器一起制作，制作成本高。

发明内容

因此本发明的目的在于解决现有技术的上述技术问题，提出一种多裸片封装模块及方法。

根据本发明的实施例，提出了一种多裸片封装模块，包括：嵌入裸片，被埋在基板中；电组件，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；倒装裸片，被放置在基板上方、电组件下方，或被放置在基板下方，并通过导体与基板电连接。

根据本发明的实施例，还提出了一种多裸片封装模块，包括，嵌入裸片，被埋在基板中；上倒装裸片，被放置在基板上方，通过导体与基板电连接；下倒装裸片，被放置在基板下方，通过导体与基板电连接；电组件，被放置在上倒装裸片上方，通过导体与基板电连接。

根据本发明的实施例，还提出了一种多裸片封装模块，包括：输入引脚，接收输入电压，该输入引脚电连接至其上形成有上端功率开关的第一裸片；出引脚，电连接至电组件，所述电组件被放置在基板上方；接地引脚，电连接至其上形成有下端功率开关的第二裸片；控制引脚，接收控制信号，所述控制引脚电连接至其上形成有控制器的第三裸片；其中：第一裸片、第二裸片和第三裸片的其中一个裸片为嵌入裸片，被埋在基板中；另外两个裸片为倒装裸片，均被放置在基板下方，或者均被放置在基板上方、电组件下方；或者其中一个倒装裸片被放置在基板下方，另一个倒装裸片被放置在基板上方、电组件下方。

根据本发明的实施例，还提出了一种多裸片封装的方法，包括：将嵌入裸片埋入基板，所述基板具有多层金属层；将电组件放置在基板上方；将倒装裸片放置在基板上方、电组件下方或放置在基板下方；通过导体电连接嵌入裸片、倒装裸片、电组件和基板。

根据本发明各方面的上述多裸片封装模块及方法，降低了成本、提高了性能。

附图说明

图1为根据本发明实施例的多裸片封装模块100的剖面结构示意图；

图2为根据本发明实施例的多裸片封装模块200的剖面结构示意图；

图3为根据本发明实施例的多裸片封装模块300的剖面结构示意图；

图4为根据本发明实施例的多裸片封装模块400的剖面结构示意图；

图5为根据本发明实施例的多裸片封装模块500的剖面结构示意图；

图6为根据本发明实施例的多裸片封装模块600的剖面结构示意图；

图7为根据本发明实施例的多裸片封装模块700的剖面结构示意图；

图8为根据本发明实施例的多裸片封装模块800的剖面结构示意图；

图9为根据本发明实施例的多裸片封装模块900的剖面结构示意图；