[发明专利]模块电路板的制备方法有效
| 申请号： | 202011612161.8 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112638030B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李慧鹏;王已熏;易军 | 申请（专利权）人： | 株洲菲斯罗克光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 邓宇 |
| 地址： | 420007 湖南省株洲市天元区*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模块 电路板 制备 方法 | ||
1.一种模块电路板的制备方法，所述模块电路板，包括：主板(1)以及模块板组件，所述主板(1)上开设有镂空区域(12)，所述模块板组件嵌装在所述主板(1)的镂空区域(12)；所述模块板组件包括屏蔽罩(3)以及模块小板(2)，所述屏蔽罩(3)内置于所述镂空区域(12)，所述模块小板(2)的安装面与所述屏蔽罩(3)盖合，且所述安装面上的器件(25)安置在所述屏蔽罩(3)与模块小板(2)形成的屏蔽空间内；其特征在于，包括以下步骤：
组装步骤：将屏蔽罩(3)安置于所述主板(1)的镂空区域(12)，将所述模块小板(2)盖合住所述屏蔽罩(3)的罩口，实现模块电路板的组装；
固定步骤：将组装完成后的模块电路板过炉，并通过点焊将屏蔽罩(3)和模块小板(2)一同固定在所述主板(1)上；
贴装步骤：将固定住的模块小板(2)与主板(1)一同进行SMT贴装。
2.根据权利要求1所述的模块电路板的制备方法，其特征在于，在组装步骤前，还包括以下步骤：
将模块小板(2)进行SMT贴装。
3.根据权利要求1所述的模块电路板的制备方法，其特征在于，所述屏蔽罩(3)包括罩体(31)以及环绕所述罩体(31)罩口分布的多个第一安装凸起(32)，所述多个第一安装凸起(32)分别从所述罩口延伸至所述主板(1)表面与所述主板(1)表面焊接，以将所述罩体(31)固定在所述镂空区域(12)。
4.根据权利要求3所述的模块电路板的制备方法，其特征在于，所述模块小板(2)包括小板主体(21)，环绕在所述小板主体(21)的多个第二安装凸起(22)，以及与多个第一安装凸起(32)一一对应的、用于避让多个第一安装凸起(32)的多个避让区(23)；所述小板主体(21)与所述罩体(31)盖合，所述多个第二安装凸起(22)与所述第一安装凸起(32)错开，且从所述小板主体(21)延伸至所述主板(1)表面与所述主板(1)焊接，以将所述小板主体(21)固定在所述主板(1)上。
5.根据权利要求4所述的模块电路板的制备方法，其特征在于，所述第二安装凸起(22)上设置有第一漏铜(24)，所述主板(1)在所述第一漏铜(24)与所述主板(1)重合处设置有第二漏铜(11)。
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