[发明专利]模块电路板的制备方法

说明书

本发明公开了模块电路板及其制备方法，该模块电路板包括主板以及模块板组件，所述主板上开设有镂空区域，所述模块板组件嵌装在所述主板的镂空区域。相比现有技术，本发明通过在主板上开设镂空区域，将模块板组件嵌装在主板的镂空区域，在保证通用模块的稳定性，降低设计难度的同时，有效减少了模块电路板的厚度，并减少安装时的占用空间。

技术领域

本发明涉及电路板制备技术领域，尤其涉及模块电路板及其制备方法。

背景技术

电路板上的通用模块一般单独设计，以保证通用模块的稳定性，并大大提升系统整体的设计效率，降低设计难度。如电源模块单独设计成电源板，无线模块单独设计成无线小板等。

一般单独设计的通用模块一般固定在所述电路板的主板上，且对于干扰十分敏感的通用模块还会扣合屏蔽罩，如光纤陀螺仪中使用的光电转换模块部分，光纤陀螺仪的电转换模块部分一般会设置成一块通用小板，并且将通用小板固定在光纤陀螺仪的电路主板上，在将屏蔽罩扣合在通用小板上，这样虽然能保证通用模块的稳定性，但是堆叠设置的电路板也存在厚度过高，安装时占用空间大的问题。

发明内容

本发明提供了模块电路板及其制备方法，用于解决现有的堆叠设置的电路板也存在厚度过高、占用空间大的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提出的技术方案为：

一种模块电路板，包括：主板以及模块板组件，主板上开设有镂空区域，模块板组件嵌装在主板的镂空区域。

优选的，模块板组件包括屏蔽罩以及模块小板，屏蔽罩内置于镂空区域，模块小板的安装面与屏蔽罩盖合，且安装面上的器件安置在屏蔽罩与模块小板形成的屏蔽空间内。

优选的，屏蔽罩包括罩体以及环绕罩体罩口分布的多个第一安装凸起，多个第一安装凸起分别从罩口延伸至主板表面与主板表面焊接，以将罩体固定在镂空区域。

优选的，模块小板包括小板主体，环绕在小板主体的多个第二安装凸起，以及与多个第一安装凸起一一对应的、用于避让多个第一安装凸起的多个避让区；小板主体与罩体盖合，多个第二安装凸起与第一安装凸起错开，且从小板主体延伸至主板表面与主板焊接，以将小板主体固定在主板上。

优选的，第二安装凸起上设置有第一漏铜，主板在第一漏铜与主板重合处设置有第二漏铜。

一种模块电路板的制备方法，用于制备上述的模块电路板，包括以下步骤：

组装步骤：将屏蔽罩安置于主板的镂空区域，将模块小板盖合住屏蔽罩的罩口，实现模块电路板的组装；

固定步骤：将组装完成后的模块电路板过炉，并通过点焊将屏蔽罩和模块小板一同固定在主板上；

贴装步骤：将固定住的模块小板与主板一同进行SMT贴装。

优选的，在组装步骤前，还包括以下步骤：

将模块小板进行SMT贴装。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明中的模块电路板及其制备方法，通过在主板上开设镂空区域，将模块板组件嵌装在主板的镂空区域，在保证通用模块的稳定性，降低设计难度的同时，有效减少了模块电路板的厚度，并减少安装时的占用空间。

2、在优选方案中，本技术方案中通过将屏蔽罩的罩口设置多个第一安装凸起，通过第一安装凸起将屏蔽罩固定在镂空区域，即通过将屏蔽罩的焊接点从模块小板改为主板上表面，解决将屏蔽罩焊接在模块小板，由于屏蔽罩本身重量较大且焊接面积小，焊锡的表面张力不足以抵消掉屏蔽罩的重力，当模块小板倒置放置过SMT回流炉时会存在屏蔽罩掉落的问题。