[发明专利]一种高精度软硬结合线路板的制作方法

权利要求书

1.一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：其具体方法如下：

S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；

S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；

S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层；

S4：印刷线路：在基板上印刷导电胶并来回印刷2-5次，将印刷后的基板在空气中静置10-20分钟，并对导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路；

S5：印刷线路后处理：对印制线路进行平压处理，并在印制线路上印刷阻焊油墨；

S6：元件安装：将各个匹配的元器件从基板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到基板上；

S7：检测：焊接工作完成后，对整个电路板进行全面的测试工作；

S8：封装：对电路板进行后续的封装打包作业。

2.根据权利要求1所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述初始金属层的厚度为1-10微米，所述主体金属层的厚度为30-50微米。

3.根据权利要求2所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶包括树脂基体以及混合在树脂基体中的第一导电颗粒与第二导电颗粒。

4.根据权利要求3所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述第一导电颗粒为锡粉颗粒，所述第二导电颗粒为银粉、铜粉、镍粉、石墨中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：

树脂基体7-10份，固化剂3-5份，第一导电颗粒45-80份，第二导电颗粒5-10份。

6.根据权利要求5所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：

树脂基体7份，固化剂3份，第一导电颗粒45份，第二导电颗粒5份。

7.根据权利要求6所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：

树脂基体10份，固化剂5份，第一导电颗粒80份，第二导电颗粒10份。

8.根据权利要求7所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述导电胶制作原料质量份数为：

树脂基体8份，固化剂4份，第一导电颗粒65份，第二导电颗粒8份。

9.根据权利要求8所述的一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：所述印刷步骤通过喷涂、辊涂、丝网印刷、凹版印刷、胶版印刷、柔版印刷、滴涂、旋转丝网印刷或喷墨印刷来进行。