[发明专利]一种高精度软硬结合线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种高精度软硬结合线路板的制作方法，具体涉及无线路由器无线信号控制技术领域，其具体方法如下：S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层。本发明使得印制线路板的工艺简单、成本低廉，本高精度软硬结合线路板可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，可以节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能。

技术领域

本发明涉及合线路板的制作技术领域，更具体地说，本发明涉及一种高精度软硬结合线路板的制作方法。

背景技术

电路板包括：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

目前，常用的印制线路板的制作方法主要包括减成法和加成法两种。其中，减成法(也称蚀刻法)是通过有选择性地除去不需要的铜箔部分来获得电路图形，其大致的工艺过程为：首先，通过热压工艺在绝缘基材上形成铜箔，以制成覆铜板；然后，在覆铜板上涂覆光刻胶，并在掩膜作用下进行选择性曝光；接下来，洗掉未曝光的光刻胶以露出下方的铜；最后，对暴露出的铜进行腐蚀处理，再去除剩余的光刻胶，即得到所需的电路图形。而且，在电路图形上印制出阻焊油墨后，即可在导电铜箔上焊接电子器件。减成法是目前制备印制线路板的成熟工艺，采用该方法制备出的导电线路具有线路宽度均匀、导电性良好且可焊接电子器件等优点，但是该方法对环境污染大，造价高，工艺复杂，且会浪费大量铜资源。而且，减成法的工艺生产中要使用不同性质的化工材料，更需要经过大量的酸溶液来蚀刻掉多余的铜金属，从而构成了不同组分的废水废液，导致生产企业需花费人力物力进行废水处理。鉴于减成法具有很多难以克服的缺点，采用加成法制备印制线路板逐渐成为印制线路板领域的重要发展方向。所谓加成法是通过丝印、电镀或粘贴等方法在绝缘的基板上形成导电图形，从而制备出线路板。传统的加成法一般采用银浆或导电油墨作为导电图形的成分，然而银浆或导电油墨银浆的成本高，使得加成法的成本也较高。而且，由银浆或导电油墨形成的导电图形不能再焊接上电子器件，使得采用加成法形成的导电线路具有不可焊性。虽然采用化学镀铜形成的导电线路能够焊接电子器件，但是该方法会使用大量的对环境有污染的化学镀液，且该方法的工艺较复杂，因此，我们提出了一种高精度软硬结合线路板的制作方法来解决上述问题。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种高精度软硬结合线路板的制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高精度软硬结合线路板的制作方法，其具体方法如下：

S1：基板制作：将FPC板与PCB板经过压合机无缝压合，制成软硬结合板基板；

S2：打孔：利用凿孔机将基板上需要留孔的地方进行打孔；

S3：镀金属处理：在孔内进行第一次镀金属处理，在孔内壁形成初始金属层，然后进行第二次镀金属处理，在初始金属层上形成主体金属层，初始金属层和主体金属层构成导电层；

S4：印刷线路：在基板上印刷导电胶并来回印刷2-5次，将印刷后的基板在空气中静置10-20分钟，并对导电胶进行烘干固化处理，以形成印制线路；