[发明专利]一种超高隔离的轨电位测控装置有效

专利信息
申请号: 202011612528.6 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112782490B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 俞奕;赵力;邓纬;王之鸿;杨启晨;王苏宁;兰俊璐 申请(专利权)人: 苏州苏继电气有限公司
主分类号: G01R29/12 分类号: G01R29/12;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 超高 隔离 电位 测控 装置
【权利要求书】:

1.一种超高隔离的轨电位测控装置,包括主机和高隔离互感器(7),其特征在于:所述主机包含有前罩壳(1),所述前罩壳(1)一侧固定安装有前面板(3),所述前罩壳(1)内部设置有显示设置板(13)、控制主板(11)、测量电源板(12),所述显示设置板(13)靠近前面板(3)的一侧固定安装有液晶显示屏(4),所述显示设置板(13)靠近前面板(3)的一侧贯穿安装有设置按钮(5),所述显示设置板(13)与控制主板(11)之间连接有上排连接线(15),所述显示设置板(13)与测量电源板(12)之间连接有下排连接线(14),所述显示设置板(13)靠近前面板(3)的一侧上端部固定安装有状态指示灯(6),所述主机与高隔离互感器(7)之间连接有若干根互感器连线(8),所述互感器连线(8)与高隔离互感器(7)之间分别连接有电源V-端子(7c)、信号M端子(7d)、电源V+端子(7e)、共地E端子(7f),所述高隔离互感器(7)的另一侧连接有测试HT-端子(7a)和测试HT+端子(7b),所述控制主板(11)靠近后面板(2)的一侧固定安装有输出端子排(10),所述测量电源板(12)靠近后面板(2)的一侧固定安装有输入端子排(9)所述测量电源板(12)上设置有电源模块、A/D采样模块、开关量采集模块,所述A/D采样模块与高隔离互感器(7)、输入端子排(9)、MCU微机模块均信号连接,所述开关量采集模块与输入端子排(9)、MCU微机模块均电性连接,所述显示设置板(13)上设置有液晶显示屏(4)和按钮采集模块,所述设置按钮(5)与按钮采集模块触控连接,所述MCU微机模块与灯光驱动模块、输出控制模块、485通讯模块均信号连接,所述MCU微机模块与液晶显示屏(4)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种超高隔离的轨电位测控装置,其特征在于:所述设置按钮(5)包括上移键(5a)、下移键(5b)、左移键(5c)、右移键(5d)、取消键(5e)和确认键(5f),所述设置按钮(5)位于液晶显示屏(4)的一侧,所述设置按钮(5)贯穿前面板(3)。

3.根据权利要求1所述的一种超高隔离的轨电位测控装置,其特征在于:所述状态指示灯(6)包括电源指示灯(6a)、十路电位指示灯(6b)、电流输入指示灯(6c)、装置故障指示灯(6d)、计数指示灯(6e)、闭锁指示灯(6f)和通讯指示灯(6g),所述状态指示灯(6)位于液晶显示屏(4)上方,所述状态指示灯(6)贯穿前面板(3)。

4.根据权利要求1所述的一种超高隔离的轨电位测控装置,其特征在于:所述测试HT-端子(7a)和测试HT+端子(7b)外环面均固定粘接有陶瓷绝缘护套(7g),所述输出端子排(10)包括十路电位输出接点(10a)、电流监测接点(10b)、四路开关接点(10c)。

5.根据权利要求1所述的一种超高隔离的轨电位测控装置,其特征在于:所述输入端子排(9)包括通讯端子(9a)、四路开关量输入端子(9b)、电流输入端子(9c)、互感器信号端子(9d)和工作电源端子(9e)。

6.根据权利要求1所述的一种超高隔离的轨电位测控装置,其特征在于:所述前罩壳(1)与前面板(3)连成一体,所述前罩壳(1)两侧与前面板(3)连接处均固定安装有外壳安装卡头(1a),所述前罩壳(1)的另一侧固定安装有后面板(2),所述后面板(2)两侧均固定安装有外壳安装固定片(2a),每个所述外壳安装固定片(2a)上均开设有安装固定孔(2b)。

7.根据权利要求1所述的一种超高隔离的轨电位测控装置,其特征在于:所述显示设置板(13)、控制主板(11)、测量电源板(12)均位于前面板(3)和后面板(2)之间,所述控制主板(11)位于测量电源板(12)上方且相互平行,所述显示设置板(13)与前面板(3)固定连接,所述前面板(3)上开设有凹槽,所述凹槽内固定安装有透明保护壳,所述液晶显示屏(4)位于凹槽内,且与透明保护壳相抵紧,所述后面板(2)上开设有两个矩形槽,所述输入端子排(9)和输出端子排(10)分别与两个矩形槽位置相对应。

8.根据权利要求1所述的一种超高隔离的轨电位测控装置,其特征在于:所述高隔离互感器(7)与测量电源板(12)、控制主板(11)、显示设置板(13)电性连接,所述控制主板(11)上设置有MCU微机模块、灯光驱动模块、输出控制模块、485通讯模块,所述MCU微机模块内设置有MCU微机芯片,所述灯光驱动模块与状态指示灯(6)电性连接,所述输出控制模块与输出端子排(10)电性连接,所述485通讯模块与输入端子排(9)电性连接。

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