[发明专利]一种水阀控制头的装配设备在审

专利信息
申请号: 202011613053.2 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112756966A 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 蒋庆;叶晓彪 申请(专利权)人: 杭州中久自控系统有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00;B23K26/21;G01D21/02
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 刘富艳
地址: 310000 浙江省杭州市杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 水阀 控制 装配 设备
【说明书】:

发明创新提供了一种水阀控制头的装配设备,包括机架,机架上包括有第一装配区和第二装配区,第一装配区内包括有承载第一装配工位的转动圆盘以及围绕转动圆盘设置的蜗杆装配机构和电路板锡焊检测机构,第一装配工位上的初始电路板与初始电机均在转动圆盘转动时依次经过蜗杆装配机构以及电路板锡焊检测机构,第二装配区内包括有承载第二装配工位的环形导轨以及围绕环形导轨设置的第一齿轮装配机构、触头锡焊机构、第二齿轮装配机构、第三齿轮装配机构、组装焊接检测机构、密封检测机构以及O型圈装配机构,本发明的优点在于:以使实现自动化代替人工的生产方式,解决目前人工加工生产而导致装配效率低、生产成本高、成品率低以及缺乏检测等问题。

技术领域

本发明涉及水阀生产加工设备的技术领域,更具体的说是涉及一种水阀控制头的装配设备。

背景技术

水阀作为管路中液体流量控制的重要部件,随着城市以及工业的发展迅速,水阀在城市管道、家用管道以及工业管道中的应用普及,以至于适用范围的扩大,需求量的提高,水阀的结构包括控制头以及阀体,控制头是控制阀体内部阀芯动作的元器件,而本发明涉及的是控制头的生产加工设备,目前的水阀控制头生产方式还采用以往的人工流水线式装配,由于控制头包括下壳体、控制电路板、电机以及上盖体,控制头中的控制电路板在装配时需要与电机进行线路焊接以及控制电路板的触头焊接,将控制电路板与电机焊接组装成控制驱动件,后续还需要对下壳体与控制驱动件之间装配多种齿轮以及密封圈,在整体装配过程中还需要进行材质检测以及密封检测,因此人工流水线式手动装配存在装配效率低、人工成本高、成品率低以及缺乏检测等一系列问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种由自动化代替人工流水线式生产加工水阀控制头的高效率装配设备,用于克服现有技术中的上述缺陷。

为实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

一种水阀控制头的装配设备,包括机架,所述机架上包括有第一装配区和第二装配区,所述第二装配区位于第一装配区一侧,所述第一装配区内包括有承载第一装配工位的转动圆盘以及围绕转动圆盘设置的蜗杆装配机构和电路板锡焊检测机构,所述第一装配工位上承载有初始电路板与初始电机,所述第一装配工位上的初始电路板与初始电机均在转动圆盘转动时依次经过蜗杆装配机构以及电路板锡焊检测机构,所述蜗杆装配机构包括压头以及第一平移动力源,所述压头在第一平移动力源的驱动下沿竖直方向上运动以使所述压头套压或脱离电机上的蜗杆,所述电路板锡焊检测机构包括第一锡焊头、第一视觉检测仪、跳动检测仪、第二平移动力源、第三平移动力源以及第四平移动力源,所述第二平移动力源驱动所述第一锡焊头在第一轨迹上运动以使所述第一锡焊头靠近或远离初始电路板焊接点的正上方,所述第三平移动力源驱动所述第一锡焊头在第二轨迹上运动以使所述第一锡焊头靠近或远离初始电路板焊接点的正上方,所述第四平移动力源驱动所述第一锡焊头在第三轨迹上运动以使第一锡焊头靠近或脱离初始电路板的焊接点,所述第一轨迹、第二轨迹以及第三轨迹均两两相互垂直,所述第一视觉检测仪用于采集焊接点焊接后对应的图像信息,所述跳动检测仪用于检测装配后的电机蜗杆跳动值;

所述第二装配区内包括有承载第二装配工位的环形导轨以及围绕环形导轨设置的第一齿轮装配机构、触头锡焊机构、第二齿轮装配机构、第三齿轮装配机构、组装焊接检测机构、密封检测机构以及O型圈装配机构,所述第二装配区内还包括有位于环形导轨内的夹取机械手和传动组件,所述夹取机械手用于将下壳体、第一装配区组装后的控制驱动件以及上盖体分别夹取至第二装配工位上,所述第二装配工位通过传动组件在环形导轨上滑动,所述第二装配工位上承载有控制头的下壳体,下壳体在第二装配工位滑行时依次经过第一齿轮装配机构、触头锡焊机构、第二齿轮装配机构、第三齿轮装配机构、组装焊接检测机构、密封检测机构以及O型圈装配机构;

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