[发明专利]一种二次钻孔电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011613056.6 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112601367A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何玉霞;鲁科;李强;王培培;刘克敢;钟兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎盛电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K3/42;H05K1/02 |
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| 地址： | 518000 广东省深圳市新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二次 钻孔 电路板 制作方法 | ||
1.一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；
在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；
在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；
将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；
褪去干膜，得到树脂塞孔；
制作第二通孔。
2.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述干膜为耐高温干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度为30μm～50μm。
3.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致。
4.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述开窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小单边大0.01mm～0.03mm。
5.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述填充树脂的饱满度为90%～100%。
6.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤固化为分段烘烤固化。
7.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述烘烤固化的烘烤参数依次为75℃×40min+105℃×60min+75℃×40min +105℃×60min。
8.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述平台为抽真空平台。
9.根据权利要求1所述的第一通孔一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述钻机为具备控深钻的钻机，所采用的钻头为平头钻头。
10.根据权利要求1所述的一种二次钻孔电路板的制作方法，其特征在于，所述制作第二通孔包括钻第二通孔，随后除胶渣，随后打磨板面，随后整板电镀。
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