[发明专利]一种二次钻孔电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种二次钻孔电路板的制作方法，包括：采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀；在电路板的外层线路层表面贴干膜，干膜对应第一通孔的位置进行开窗；在第一通孔内填充树脂，并烘烤固化；将电路板置于平台上，将第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与外层线路层处于同一水平面；褪去干膜，得到树脂塞孔；再制作第二通孔。本发明采用贴干膜的方式，起到限制涨缩，并为后加工提供保护作用，采用平头钻头控深钻替代砂带磨板去除多余树脂，有效避免砂带磨板对电路板造成的拉扯、挤压，贴干膜与平头钻头孔深钻的有效结合，有效避免内层线路层偏位，提高了二次钻孔电路板的可靠性。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种二次钻孔电路板的制作方法。

背景技术

印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）是支撑其他电子元器件的基础电子部件，被广泛应用于各个电子领域。对于一些需要高密度互连、高散热、高频等性能的电路板，一般采用树脂塞孔的盲孔设计实现。

目前，树脂塞孔制作完成后，一般采用砂带磨板，打磨电路板表面，磨掉凸起的树脂使电路板平整，砂带磨板时电路板会受到打磨设备较大的挤压和拉扯，很容易使电路板变形，使后续二次钻孔时，容易产生孔偏位等问题，影响电路板的电性能，严重则影响造成电路板报废，如果修改二次钻孔的系数，则对应的菲林等物料需要做相应的修改，造成物料成本浪费和提升。

因此，需要提供一种新型二次钻孔电路板的制作方法，减少树脂塞孔工序对电路板的挤压和拉扯，减小涨缩异常，为电路板的二次钻孔的制作和应用提供良好的基础。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种二次钻孔电路板的制作方法，采用控深钻的方式去除第一通孔的多余树脂，同时借助干膜，能够有效避免去除过程中对电路板造成的拉扯、挤压，为后续二次钻孔提供了良好的涨缩条件，提高电路板的可靠性。

本发明提供了一种二次钻孔电路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：

采用现有技术工艺在电路板上钻第一通孔，对第一通孔进行电镀，使第一通孔壁镀上铜层；

在电路板的外层线路层表面贴干膜，所述干膜对应所述第一通孔的位置进行开窗；

在所述第一通孔内填充树脂，并进行烘烤固化；

将电路板置于平台上，采用钻机将所述第一通孔位置的高出电路板外层线路层的树脂钻掉，使树脂与所述外层线路层处于同一水平面；

褪去干膜，得到树脂塞孔；

制作第二通孔。

进一步的，所述干膜为耐高温干膜，所述干膜最高可耐150℃，所述干膜的厚度为30μm～50μm。

需要进一步说明的是，采用耐高温干膜，为后续烘烤提供耐高温保证，采用30μm～50μm的较厚的干膜，防止后续加工过程中干膜脱落。

进一步的，所述开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致。

可选地，所述开窗的尺寸大小比所述第一通孔的尺寸大小单边大0.01mm～0.03mm。

需要进一步说明的是，开窗的尺寸大小与所述第一通孔的尺寸大小一致，或略大于第一通孔的尺寸大小，能够更好地使后续的填塞树脂进入第一通孔内，确保填塞树脂的饱满度。

进一步的，所述填充树脂的饱满度为90%～100%。

需要进一步说明的是，填充树脂要求饱满度高，填塞良好，能够保证第一通孔后续加工的品质，和孔的电性能。

进一步的，所述烘烤固化为分段烘烤固化。

进一步的，所述烘烤固化的烘烤参数依次为75℃×40min+105℃×60min+75℃×40min +105℃×60min。