[发明专利]控制个别夹具电流的电镀装置

说明书

本发明提出一种控制个别夹具电流的电镀装置，包括：连续电镀生产线，其具备第1阳极；分步电镀生产线，其配置于所述连续电镀生产线的后方，并具备第2阳极；控制部，其调整应用到所述第1阳极和第2阳极的电流值，使形成于所述基板的最终电镀厚度保持均匀，所述连续电镀生产线在所述基板被移动的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在所述基板被停止的状态下实施电镀，所述控制部在所述连续电镀生产线的整个区段，使应用到所述第1阳极的电流值保持恒定，而在所述分步电镀生产线，则使所述连续电镀生产线所移送夹具被停止的状态下，分夹具调整对应于夹具的第2阳极应用的电流值，以使形成于所述基板的最终电镀厚度保持均匀。

技术领域

本发明涉及一种控制个别夹具电流的电镀装置，特别涉及一种可以在把持于夹具的基板上形成厚度均匀电镀层的控制个别夹具电流的电镀装置。

背景技术

为了在基板上实现金属膜图形化，与蒸镀方法相比，抗电迁移性优异且制备费用更低廉的电镀方法成了首选。

韩国公开专利公报第2010-0034318号(2010年4月1日公开)已经记载有传统电镀的原理，据记载，容置电解液的电镀槽内浸渍用于形成阳极(anode)的铜板和用于形成阴极(cathode)的基板，以使分离自铜板的铜离子(Cu2+)移动到基板形成金属膜。

有关该电镀方法的一例中，采用不强固吊架的电镀方法采用了以下原理：将待电镀对象安装在不强固吊架上，装配于立轨或卧轨上，开动的同时，沉淀在容置于电镀槽内的电镀液中之后，将电镀对象作为阴极，将待电镀金属或不溶解性金属作为阳极。

然后，通过整流器向电极供应电流时，电镀液被电解的同时，包含于电镀液中的金属离子被分离，并粘附在作为阴极的电镀对象表面，经过一段时间，形成金属薄膜并完成电镀。

今后，随着印刷电路板日趋薄膜化，为了均匀地形成金属膜的厚度，该电镀方法需要控制电流密度、电镀厚度分布等。

具体地，以往热议的均镀(Throwing Power)方法就是其例子。

该均镀方法中，一台整流器与多个阴极吊架(cathode hangar)连接，阴极吊架上，夹具分成若干支，以钳子形态把持基板，使电流通过。

但是，该均镀方法的弊端在于，基板上难以均匀地形成铜金属膜。

即，基板电镀面积大，吊架上电流起动不同，还由于夹具污染、夹具夹头强度差等，发生基板上电镀电流的分散。

由于这种电镀电流差，基板上电路密度变得不相同，导致电镀厚度分布不均匀。

因此，印刷电路板铜金属膜整体上具有不均匀的电镀层厚度分布，这将导致表面品质的下降，印刷电路板可靠性的降低。

发明内容

为了解决传统技术的上述弊端，本发明提供一种在基板连续移动的电镀生产线上，使把持于夹具的基板上形成的最终电镀层具有均匀厚度的控制个别夹具电流的电镀装置。

本发明通过以下技术方案实现的：

本发明提供一种控制个别夹具电流的电镀装置，包括：

连续电镀生产线，其使把持基板的夹具沿着一方向恒速连续移动，向第1阳极供电，在所述基板形成电镀层；

分步电镀生产线，其配置于所述连续电镀生产线的后方，具备第2阳极，为所述第2阳极供电，在所述连续电镀生产线进行电镀之后，在被移送的所述基板上形成附加电镀层；

控制部，其调整应用到所述第1阳极和第2阳极的电流值，使形成于所述基板的最终电镀厚度保持均匀，

所述连续电镀生产线在所述基板被移动的状态下实施电镀，所述分步电镀生产线在所述基板被停止的状态下实施电镀，