[发明专利]一种晶圆的清洗方法有效
申请号: | 202011613501.9 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112864051B | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 钱诚;童建;霍召军 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;B08B1/02;B08B3/02;B08B13/00;F26B5/14;F26B5/16 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 方法 | ||
1.一种晶圆的清洗方法,其特征在于,
使用的装置包括保护机构(1)、固定机构(2)、传送机构(3)、清洗机构(4),所述保护机构(1)上设置有所述传送机构(3),所述传送机构(3)上端连接有所述固定机构(2),所述固定机构(2)上侧设置有所述清洗机构(4),所述清洗机构(4)之间通过联动机构(5)连接,所述清洗机构(4)、所述传送机构(3)动力端均连接动力机构(6);
所述保护机构(1)包括循环水箱(11)、固定座(12)、万向轮(13)、清洁箱(14),所述循环水箱(11)上端设置有所述清洁箱(14),所述循环水箱(11)内部设置有水槽和循环泵,所述循环水箱(11)下端设置有所述固定座(12),所述固定座(12)一侧设置有所述万向轮(13);
所述固定机构(2)包括移动台(21)、固定座(22)、固定盘(23)、配合齿轮(24),所述移动台(21)上端安装有所述固定座(22),所述固定座(22)内部设置有被动齿轮(26),所述被动齿轮(26)一端和所述配合齿轮(24)啮合,所述被动齿轮(26)上连接有所述固定盘(23),所述固定盘(23)上端安装有五个吸盘(25),所述固定盘(23)和所述清洁箱(14)之间设置有齿条(27);
所述传送机构(3)包括传动链轮(31)、链轮轴(32)、传动链条(33)、卡扣连接块(34),所述链轮轴(32)通过轴承座连接所述循环水箱(11),所述链轮轴(32)上安装有所述传动链轮(31),所述传动链轮(31)外部连接有所述传动链条(33),所述传动链条(33)上安装有所述卡扣连接块(34);
所述清洗机构(4)包括第一清洗滚筒刷(41)、第二清洗滚筒刷(42)、除水刷(43)、吸水滚筒(44),所述第一清洗滚筒刷(41)、所述第二清洗滚筒刷(42)、所述除水刷(43)、所述吸水滚筒(44)均安装在中心轴(45)上,所述中心轴(45)通过轴承座连接所述清洁箱(14),三个喷水嘴(46)安装在所述清洁箱(14)内侧,所述喷水嘴(46)进水端安装有进水管(47),所述进水管(47)和所述链轮轴(32)之间设置有按压弹性阀(48),所述第二清洗滚筒刷(42)和所述除水刷(43)之间设置有高压喷枪(49);
所述动力机构(6)包括伺服电机(61)、第一链轮组(62)、第二链轮组(63),所述第二链轮组(63)安装在所述循环水箱(11)内侧,所述伺服电机(61)通过所述第一链轮组(62)连接所述中心轴(45),所述伺服电机(61)通过所述第二链轮组(63)连接所述链轮轴(32);
所述方法,包括以下几个步骤:
a、将晶圆放置在固定盘(23)上端,然后利用吸盘(25)对晶圆进行固定,再将移动台(21)放置在传动链条(33)上端,利用卡扣连接块(34)的卡接力将移动台(21)固定;
b、启动伺服电机(61),使伺服电机(61)带动链轮轴(32)和中心轴(45)转动,在对晶圆进行传送的同时,第一清洗滚筒刷(41)、第二清洗滚筒刷(42)、除水刷(43)、吸水滚筒(44)开始旋转;
c、经过传动链条(33)的传送,移动台(21)在清洁箱(14)内侧移动,同时固定座(22)接触到按压弹性阀(48),从而喷水嘴(46)喷出高压清洁剂进行清洁,在两个固定座(22)间隙喷水嘴(46)不喷水;
d、在传送同时,配合齿轮(24)和齿条(27)啮合,从而使得晶圆开始旋转,再经过第一清洗滚筒刷(41)、第二清洗滚筒刷(42)、除水刷(43)、吸水滚筒(44)的清洗以及三个喷水嘴(46)的清洗,完成晶圆的清洗。
2.根据权利要求1所述的晶圆的清洗方法,其特征在于,所述联动机构(5)包括联动链轮(51)、联动链条(52),所述联动链轮(51)连接在所述中心轴(45)上,所述联动链轮(51)之间通过所述联动链条(52)连接。
3.根据权利要求1所述的晶圆的清洗方法,其特征在于,所述联动机构(5)包括主动锥齿轮(511)、被动锥齿轮(512)、蜗杆(513)、蜗轮(514),所述主动锥齿轮(511)连接在第一个所述中心轴(45)上,所述主动锥齿轮(511)下端和所述被动锥齿轮(512)啮合,所述被动锥齿轮(512)上连接有所述蜗杆(513),所述蜗杆(513)上啮合有三个所述蜗轮(514)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏亚电科技有限公司,未经江苏亚电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202011613501.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造