[发明专利]一种晶圆的清洗方法

说明书

本发明公开了一种晶圆的清洗方法，使用的装置包括保护机构、固定机构、传送机构、清洗机构，所述保护机构上设置有所述传送机构，所述传送机构上端连接有所述固定机构，所述固定机构上侧设置有所述清洗机构，所述清洗机构之间通过联动机构连接，所述清洗机构、所述传送机构动力端均连接动力机构。本发明所述齿条起配合配合齿轮作用，从而使得晶圆在清洁时进行旋转，利用多级联动效果，提高了动能利用率，同时能够进行配合运动清洗提高清洗效果，利用移动的固定座配合按压弹性阀进行喷水清洗，同时避免清洁剂的空喷，从而提高清洁剂的使用效率。

技术领域

本发明涉及晶圆加工领域，特别是涉及一种晶圆的清洗方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

在目前的晶圆清洗中，大部分都采用清洁槽超声波方式进行清洗，虽然这种方式能够使得晶圆清洁，并且清洗后需要捞出沥水、擦拭、烘干，费时费力，同时清洁剂的使用效率也不高。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆的清洗方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的：

一种晶圆的清洗方法，

使用的装置包括保护机构、固定机构、传送机构、清洗机构，所述保护机构上设置有所述传送机构，所述传送机构上端连接有所述固定机构，所述固定机构上侧设置有所述清洗机构，所述清洗机构之间通过联动机构连接，所述清洗机构、所述传送机构动力端均连接动力机构；

所述保护机构包括循环水箱、固定座、万向轮、清洁箱，所述循环水箱上端设置有所述清洁箱，所述循环水箱内部设置有水槽和循环泵，所述循环水箱下端设置有所述固定座，所述固定座一侧设置有所述万向轮；

所述固定机构包括移动台、固定座、固定盘、配合齿轮，所述移动台上端安装有所述固定座，所述固定座内部设置有被动齿轮，所述被动齿轮一端和所述配合齿轮啮合，所述被动齿轮上连接有所述固定盘，所述固定盘上端安装有五个吸盘，所述固定盘和所述清洁箱之间设置有齿条；

所述传送机构包括传动链轮、链轮轴、传动链条、卡扣连接块，所述链轮轴通过轴承座连接所述循环水箱，所述链轮轴上安装有所述传动链轮，所述传动链轮外部连接有所述传动链条，所述传动链条上安装有所述卡扣连接块；

所述清洗机构包括第一清洗滚筒刷、第二清洗滚筒刷、除水刷、吸水滚筒，所述第一清洗滚筒刷、所述第二清洗滚筒刷、所述除水刷、所述吸水滚筒均安装在中心轴上，所述中心轴通过轴承座连接所述清洁箱，三个喷水嘴安装在所述清洁箱内侧，所述喷水嘴进水端安装有进水管，所述进水管和所述链轮轴之间设置有按压弹性阀，所述第二清洗滚筒刷和所述除水刷之间设置有高压喷枪；

所述动力机构包括伺服电机、第一链轮组、第二链轮组，所述第二链轮组安装在所述循环水箱内侧，所述伺服电机通过所述第一链轮组连接所述中心轴，所述伺服电机通过所述第二链轮组连接所述链轮轴；

所述方法，包括以下几个步骤：

a、将晶圆放置在固定盘上端，然后利用吸盘对晶圆进行固定，再将移动台放置在传动链条上端，利用卡扣连接块的卡接力将移动台固定；

b、启动伺服电机，使伺服电机带动链轮轴和中心轴转动，在对晶圆进行传送的同时，第一清洗滚筒刷、第二清洗滚筒刷、除水刷、吸水滚筒开始旋转；

c、经过传动链条的传送，移动台在清洁箱内侧移动，同时固定座接触到按压弹性阀，从而喷水嘴喷出高压清洁剂进行清洁，在两个固定座间隙喷水嘴不喷水；