[发明专利]一种显示面板的制备方法及显示面板在审
申请号: | 202011614256.3 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN112768590A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 李恭檀 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 吕姝娟 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制备 方法 | ||
1.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括发光区和非发光区,其特征在于,所述制备方法包括步骤:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板之上且对应于所述非发光区制备薄膜晶体管层;
在所述衬底基板之上且对应于所述发光区制备多个金属接触电极,所述多个金属接触电极分别与所述薄膜晶体管层电连接;
在所述薄膜晶体管层和所述金属接触电极之上制备黑色有机胶层,所述黑色有机胶层中包括多个金属球;
将多个LED芯片置于对应于所述发光区的所述黑色有机胶层之上,且每个所述LED芯片对应两个所述金属接触电极,使用第一力度按压多个所述LED芯片,使每个所述LED芯片的第一电极和第二电极与对应的所述金属接触电极之间的所述黑色有机胶层形成导电区域而分别使所述第一电极和所述第二电极与对应的所述金属接触电极导通;以及
在所述黑色有机胶层之上制备封装胶,所述封装胶覆盖多个所述LED芯片。
2.如权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述黑色有机胶层的材料为丁腈橡胶、氯丁橡胶、或硅橡胶。
3.如权利要求2所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述黑色有机胶层的厚度范围为1微米至20微米。
4.如权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述金属球的直径范围为10纳米至200纳米。
5.如权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一力度的范围为0.1兆帕至1兆帕。
6.一种显示面板,包括发光区和非发光区,其特征在于,还包括:
衬底基板;
薄膜晶体管层,位于所述衬底基板之上且对应于所述非发光区设置;
多个金属接触电极,位于所述衬底基板之上对应于所述发光区设置,且与所述薄膜晶体管层电连接;
黑色有机胶层,位于所述薄膜晶体管层和所述金属接触电极之上,所述黑色有机胶层中包括多个金属球;
多个LED芯片,位于所述黑色有机胶层之上且对应于所述发光区设置,其中每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极;以及
封装胶,位于所述黑色有机胶层之上,且覆盖多个所述LED芯片;
其中,所述第一电极和所述第二电极分别对应所述金属接触电极设置,所述第一电极和所述第二电极与对应所述金属接触电极之间的所述黑色有机胶层为受压导电区域,使得所述第一电极和所述第二电极与对应的所述金属接触电极相导通。
7.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述黑色有机胶层的材料为丁腈橡胶、氯丁橡胶、或硅橡胶。
8.如权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述黑色有机胶层的厚度范围为1微米至20微米。
9.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述金属球的直径范围为10纳米至200纳米。
10.如权利要求6所述的显示面板,其特征在于,所述金属球的材料为金、银、或含有金和/或银的合金。
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