[发明专利]一种小型化宽频环形器

权利要求书

1.一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述磁性组件包括中心导体(1)，其特征在于，所述中心导体(1)包括：

绝缘基板(11)，所述绝缘基板(11)上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔(111)，所述第一连接孔(111)贯穿所述绝缘基板(11)上相对设置的第一面和第二面；

互易结导体片(12)，设于所述绝缘基板(11)的第一面，所述互易结导体片(12)包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端(121)；以及

三个谐振导体片(13)，均设于所述绝缘基板(11)的第二面，所述谐振导体片(13)包括串联连接的第一LC谐振结构(131)和第二LC谐振结构(132)，所述第一LC谐振结构(131)远离串联点的一端经由所述第一连接孔(111)与所述第一连接端(121)一一对应连接，所述第二LC谐振结构(132)远离串联点的一端连接外部电路。

2.根据权利要求1所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述第一连接孔(111)的内壁上均设有第一金属涂层，所述第一金属涂层连接所述第一连接端(121)和所述第一LC谐振结构(131)远离串联点的一端。

3.根据权利要求1所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述绝缘基板(11)上还设有三个第二连接孔(112)，所述第二连接孔(112)贯穿所述绝缘基板(11)上相对设置的第一面和第二面，所述第二LC谐振结构(132)远离串联点的一端通过插设于所述第二连接孔(112)的连接端子(10)与外部电路连接。

4.根据权利要求3所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述第二连接孔(112)的内壁上均设有第二金属涂层，所述绝缘基板(11)的第一面上对应所述第一连接孔(111)的位置设有金属焊盘(14)，所述第二金属涂层连接所述金属焊盘(14)和所述第二LC谐振结构(132)远离串联点的一端。

5.根据权利要求3所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述外壳包括：

下壳体(8)，所述下壳体(8)包括底板(81)和三个沿所述底板(81)的周向设置的侧壁(82)，所述侧壁(82)均连接于所述底板(81)的上表面，相邻的两个所述侧壁(82)之间形成让位槽，所述让位槽与所述第二连接孔(112)的位置一一对应设置。

6.根据权利要求5所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述底板(81)对应所述让位槽的位置上设有端子固定座(811)，所述端子固定座(811)上设有端子固定孔，用于固定所述连接端子(10)。

7.根据权利要求5所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述外壳还包括：

顶盖(9)，设于所述下壳体(8)的顶端，与所述侧壁(82)连接。

8.根据权利要求1所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述谐振导体片(13)设置为U型结构。

9.根据权利要求1所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述磁性组件还包括上永磁体(2)、上铁氧体(3)、下铁氧体(4)、第一下永磁体(5)和第二下永磁体(6)，所述上永磁体(2)、所述上铁氧体(3)、所述中心导体(1)、所述下铁氧体(4)、所述第一下永磁体(5)和所述第二下永磁体(6)自上而下叠放设置。

10.根据权利要求9所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述磁性组件还包括接地板(7)，所述接地板(7)设于所述上永磁体(2)和所述上铁氧体(3)之间。