[发明专利]一种小型化宽频环形器

说明书

本发明涉及电子元器件技术领域，公开一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，磁性组件包括中心导体，中心导体包括：绝缘基板，绝缘基板上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔，第一连接孔贯穿绝缘基板上相对设置的第一面和第二面；互易结导体片，设于绝缘基板的第一面，互易结导体片包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端；以及三个谐振导体片，均设于绝缘基板的第二面，谐振导体片包括串联连接的第一LC谐振结构和第二LC谐振结构，第一LC谐振结构远离串联点的一端经由第一连接孔与第一连接端一一对应连接，第二LC谐振结构远离串联点的一端连接外部电路。小型化宽频环形器能够在不增加环形器的径向尺寸的前提下，提升频率带宽。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种小型化宽频环形器。

背景技术

随着5G通信系统的发展，环形器作为通信系统的主要元器件，其小型化及宽频率化，已成为其中的关键。对于宽频化产品，现阶段宽频环形器的设计主要依托于常规的环形器设计方法，即调整铁氧体的尺寸及中导形状设计，而中心导体都为蚀刻的铜材，平面附着于铁氧体及盒体内腔内，这种常规设计方法设计产品的带宽有限，现阶段的比带率基本不超过20％，比较常见的频宽为1805MHz-2170MHz，仍不能满足部分对频宽要求更高的场境的需求。

因此，亟需一种小型化宽频环形器，以解决上述的技术问题。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种小型化宽频环形器，在不增加环形器的径向尺寸的前提下，提升频率带宽，同时结构简单，易于生产。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述磁性组件包括中心导体，所述中心导体包括：

绝缘基板，所述绝缘基板上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述绝缘基板上相对设置的第一面和第二面；

互易结导体片，设于所述绝缘基板的第一面，所述互易结导体片包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端；以及

三个谐振导体片，均设于所述绝缘基板的第二面，所述谐振导体片包括串联连接的第一LC谐振结构和第二LC谐振结构，所述第一LC谐振结构远离串联点的一端经由所述第一连接孔与所述第一连接端一一对应连接，所述第二LC谐振结构远离串联点的一端连接外部电路。

作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述第一连接孔的内壁上均设有第一金属涂层，所述第一金属涂层连接所述第一连接端和所述第一LC谐振结构远离串联点的一端。

作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述绝缘基板上还设有三个第二连接孔，所述第二连接孔贯穿所述绝缘基板上相对设置的第一面和第二面，所述第二LC谐振结构远离串联点的一端通过插设于所述第二连接孔的连接端子与外部电路连接。

作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述第二连接孔的内壁上均设有第二金属涂层，所述绝缘基板的第一面上对应所述第一连接孔的位置设有金属焊盘，所述第二金属涂层连接所述金属焊盘和所述第二LC谐振结构远离串联点的一端。

作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述外壳包括：

下壳体，所述下壳体包括底板和三个沿所述底板的周向设置的侧壁，所述侧壁均连接于所述底板的上表面，相邻的两个所述侧壁之间形成让位槽，所述让位槽与所述第二连接孔的位置一一对应设置。

作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述底板对应所述让位槽的位置上设有端子固定座，所述端子固定座上设有端子固定孔，用于固定所述连接端子。

作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述外壳还包括：

顶盖，设于所述下壳体的顶端，与所述侧壁连接。