[发明专利]一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法有效
| 申请号： | 202011615422.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112839436B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王崇华;庄伟雄;钟孟捷;王俊锋;廖平元;刘少华;温丙台;郭志航 | 申请（专利权）人： | 广东嘉元科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 李萍 |
| 地址： | 514700 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高频 高速 印制 电路板 用电 铜箔 及其 制备 方法 | ||
1.一种高频高速印制电路板用电解铜箔，其特征在于，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12-35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm2，在25℃的延伸率≥6％，在25℃抗剥离强度≥1Kg/cm，毛面Rz≤3μm；
所述生箔层由在含铜离子电解液中电解得到，所述电解液包括50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂；
所述添加剂包括晶粒细化剂和整平剂，其浓度比为1：(10-25)；
所述晶粒细化剂为聚二硫二丙烷磺酸钠；
所述整平剂包括明胶、羟乙基纤维素和括季铵盐类整平剂；
所述明胶的重均分子量为50000-60000；
所述季铵盐类整平剂为烷基二甲基氯化铵与二氧化硫共聚的季铵盐；
所述季铵盐类整平剂的重均分子量为3000-5000，在25℃粘度为10-30mpa.s；所述羟乙基纤维素的摩尔取代度为1.8-2.0。
2.一种根据权利要求1所述高频高速印制电路板用电解铜箔的制备方法，其特征在于，包括下面步骤：
(1)电解液的配置：将50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂混合得到电解液；
(2)生箔的制备：通直流电，在电流密度3000-11000A/m2条件下，阴极析出铜箔，剥离，得到生箔；
(3)表面处理：对步骤(2)中制备的生箔进行表面处理。
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