[发明专利]一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法

说明书

本发明涉及电解铜箔领域，更具体地，本发明涉及一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法，所述高频高速印制电路板用电解铜箔，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12‑35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm²，在25℃的延伸率≥6％，在25℃抗剥离强度≥1Kg/cm，毛面Rz≤3μm。本发明所述高频高速印制电路板用电解铜箔原料简单，无毒无害，安全环保，其单位面积重量偏差小于5％，同时具有优异的抗拉强度、延伸率以及抗剥离强度，此外，该电解铜箔在200℃烘烤30min不氧化、不变色，同时能够满足高信息流量电路板的要求，适应如今5G时代的发展。

技术领域

本发明涉及电解铜箔领域，更具体地，本发明涉及一种高频高速印制电路板用电解铜箔及其制备方法。

背景技术

随着科技的发展，5G时代已经到来，PCB产品作为高频、高速通讯天线发射与基站信息接受转化的载体，发挥着极其重要的作用。电解铜箔作为元器件的沟通桥梁，起到神经中枢的作用，在传输信号上的损耗与传输速率，直接关系到电子产品的性能。而铜箔毛面晶核大小，均匀性，粗糙峰值，直接决定了信号中损耗与传输速率。电解铜箔在信号转输时要符合高频高速性能，必然要提高铜箔的各项性能。现有的很多材料制成的基板，在实际使用过程中介电损耗较大，并且用于高频传输时候高频信号的衰减也比较严重。同时，随着铜箔表面粗糙度的一再降低，铜箔与相关的惰性树脂压合后的粘合力降低。

发明内容

针对现有技术中存在的一些问题，本发明第一个方面提供了一种高频高速印制电路板用电解铜箔，其包括生箔层和表面处理层；所述电解铜箔的厚度为12-35μm，单位面积重量偏差＜5％，在25℃的抗拉强度≥300N/mm²，在25℃的延伸率≥6.0％，在25℃抗剥离强度≥1.0Kg/cm，毛面Rz≤3.0μm。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述生箔层由在含铜离子电解液中电解得到，所述电解液包括50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述添加剂包括晶粒细化剂和整平剂，其浓度比为1：(10-25)。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述晶粒细化剂选自聚二硫二丙烷磺酸钠、聚乙二醇、乙撑硫脲、3-巯基-1-丙磺酸盐、4-[[2-(乙酰氨基)乙基]二硫代]-1-丁烷亚磺酸钠、四氢噻唑硫酮、硫胺二硫化合物、2-取代亚肼基-1,3-二硫杂环戊烷、2-巯基苯并咪唑中一种或多种。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述整平剂选自含氮类整平剂、聚醚类整平剂、季铵盐类整平剂中一种或多种。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述含氮类整平剂选自明胶、氨基吡啶、吡啶、脂肪胺乙氧基磺化物、联吡啶中一种或多种。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述明胶的重均分子量为50000-60000。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述聚醚类整平剂选自聚乙二醇、羟乙基纤维素、羟乙基甲基纤维素中一种或多种。

作为本发明的一种优选的技术方案，所述季铵盐类整平剂的重均分子量为3000-5000，在25℃粘度为10-30mpa.s。

本发明第二个方面提供了一种所述高频高速印制电路板用电解铜箔的制备方法，包括下面步骤：

(1)电解液的配置：将50-100g/L铜离子、100-160g/L硫酸、150-300g/L添加剂混合得到电解液；

(2)生箔的制备：通直流电，在电流密度3000-11000A/m²条件下，阴极析出铜箔，剥离，得到生箔；

(3)表面处理：对步骤(2)中制备的生箔进行表面处理。