[发明专利]一种多芯片模组的泄漏电流控制在审

专利信息
申请号: 202011617295.9 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN114690677A 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 施韵华;陈俊任 申请(专利权)人: 瑞昱新加坡有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 北京天驰君泰律师事务所 11592 代理人: 孟锐
地址: 新加坡国际商务园*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 模组 泄漏 电流 控制
【权利要求书】:

1.一种多芯片模组,包括一芯片,该芯片包括:

一位准控制电路,用以响应该芯片的一操作模式而输出一响应信号,当该操作模式是一工作模式时,该响应信号为一第一准位,当该操作模式是一省电模式时,该响应信号为一第二准位;

一驱动电路,用以输出一第一驱动信号及一第二驱动信号;

一输出端;

一输出电路,具有一输出侧,该输出侧耦接该输出端,当该芯片在该省电模式时,该输出电路的该输出侧处于一浮接状态,当该芯片在该工作模式时,该输出电路用以依据该第一驱动信号在该输出端输出一输出信号;及

一位准供应电路,当该芯片在该省电模式时,该位准供应电路用以依据该第二驱动信号及该响应信号以提供一位准电压至该输出端,使该输出端具有一固定位准。

2.如权利要求1所述的多芯片模组,其中该芯片还包括:

一开关元件,具有:

一第一端,耦接于一输入电力;及

一第二端,耦接于该位准控制电路及该驱动电路;

其中,该芯片在该工作模式时,该开关元件为导通,该驱动电路处于一开启状态;

其中,该芯片在该省电模式时,该开关元件为断开,该驱动电路处于一关闭状态。

3.如权利要求1所述的多芯片模组,其中该芯片更包括一前级电路,该驱动电路用以依据该前级电路的输出以响应输出该第一驱动信号及该第二驱动信号。

4.如权利要求1所述的多芯片模组,其中当该芯片在该工作模式时,该驱动电路处于一开启状态,该输出电路依据该开启状态对应的该第一驱动信号以导通与该输出端之间的电连接,该位准供应电路依据该第二驱动信号及处于该第一准位的该响应信号以断开与该输出端之间的电连接。

5.如权利要求1所述的多芯片模组,其中当该芯片在该省电模式时,该驱动电路处于一关闭状态,该输出电路依据该关闭状态对应的该第一驱动信号以断开与该输出端之间的电连接,该位准供应电路依据该第二驱动信号及处于该第二准位的该响应信号以导通与该输出端之间的电连接。

6.如权利要求1所述的多芯片模组,其中该第一驱动信号包括一第一输出驱动信号及一第二输出驱动信号,该输出电路包括:

一第一晶体管,由该第一输出驱动信号控制;及

一第二晶体管,由该第二输出驱动信号控制;

其中,当该芯片在该工作模式、该第一晶体管为导通且该第二晶体管为断开时,该第一晶体管输出处于该第一输出准位的该输出信号;

其中,当该芯片在该工作模式、该第一晶体管为断开且该第二晶体管为导通时,该第二晶体管输出处于一第二输出准位的该输出信号;及

其中,当该芯片在该省电模式时,该第一晶体管及该第二晶体管为断开,该输出电路不输出该输出信号。

7.如权利要求1所述的多芯片模组,其中该第二驱动信号包括一第一位准驱动信号及一第二位准驱动信号,该位准供应电路包括:

一逻辑元件,用以依据该第一位准驱动信号与该响应信号,产生一逻辑信号;

一第三晶体管,由该逻辑信号控制;及

一第四晶体管,由该第二位准驱动信号控制;

其中,当该芯片在该工作模式时,该第三晶体管及该第四晶体管为断开,该位准供应电路不输出该位准电压;及

其中,当该芯片在该省电模式时,该第三晶体管为导通并用以输出该位准电压,该第四晶体管为断开。

8.如权利要求7所述的多芯片模组,其中该逻辑元件为一与门;

其中,当该芯片在该工作模式时,该第一位准驱动信号为该第一准位,该响应信号为该第二准位,该逻辑信号为该第二准位;及

其中,当该芯片在该省电模式时,该第一位准驱动信号为该第一准位,该响应信号为该第一准位,该逻辑信号为该第一准位。

9.如权利要求1所述的多芯片模组,其中该芯片还包括:

一暂存电路,用以储存一暂存值;

其中,该位准供应电路依据该暂存值以决定输出的该位准电压为一高位准或一低位准。

10.如权利要求1所述的多芯片模组,还包括另一芯片,其中该芯片用以存取该另一芯片,该另一芯片包括:

一输入电路,耦接于该芯片的该输出端,用以接收来自该芯片的该输出信号,并输出一控制信号;及

一模式控制电路,用以依据输入电路输出的该控制信号以控制该另一芯片处于一闲置模式或一主动模式。

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