[发明专利]一种多芯片模组的泄漏电流控制在审
申请号: | 202011617295.9 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN114690677A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 施韵华;陈俊任 | 申请(专利权)人: | 瑞昱新加坡有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 北京天驰君泰律师事务所 11592 | 代理人: | 孟锐 |
地址: | 新加坡国际商务园*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 模组 泄漏 电流 控制 | ||
本发明涉及一种多芯片模组包括芯片,芯片包括位准控制电路、驱动电路、输出电路、位准控制电路及输出端。位准控制电路用以响应芯片的操作模式而输出响应信号。当操作模式是工作模式时,响应信号为第一准位。当操作模式是省电模式时,响应信号为第二准位。驱动电路用以输出第一驱动信号及第二驱动信号。输出电路具有输出侧,输出侧耦接输出端。当芯片在省电模式时,输出电路的输出侧处于浮接状态。当芯片在工作模式时,输出电路用以依据第一驱动信号在输出端输出一输出信号。当芯片在省电模式时,位准供应电路用以依据第二驱动信号及响应信号以提供位准电压至输出端,使输出端具有固定位准。
技术领域
本案是关于多芯片模组领域,特别是一种多芯片模组(MCM)的泄漏电流控制。
背景技术
电子产品中的芯片为了减少尺寸体积,往往改采用多个芯片(CHIP)封装在一个集成电路IC中,也就是所谓多芯片模组(Multi-Chip Module,MCM)。例如将微处理器的芯片及存储的芯片整合在一起成多芯片模组,而多芯片模组被封装成一颗IC。若微处理器的芯片及存储的芯片非是同家芯片设计公司所开发设计,则较容易产生因整合所导致的问题。又由于存储芯片的输出输入接脚(I/O PAD)电路设计针对非特定的微处理器芯片所设计,又存储芯片的主动模式是由微处理器芯片所控制的。所以,当微处理器处在省电模式时,而使得微处理器的输出接脚(PAD)处在不输出状态,于此若存储芯片的输入接脚无接收到来自微处理器的输出接脚(PAD)的输出信号而造成该存储芯片的输出接脚处于浮接准位状态。在上述情形下,存储芯片会造成泄漏电流(Leakage)的产生而导致芯片的总耗电的增加,且,因多芯片模组已封装成一颗IC,所以当多芯片模组有泄漏情形,也无法或不易再透过外部电路来减少或避免多芯片模组的泄漏情形。也就是多芯片模组的泄漏电流控制不佳,而造成整个IC的漏电,而不易控制。
随着现今电子产品的日新月异,使得电子产品装置(例如:物联网装置)对低耗电及小尺寸的需求逐渐提高,因此,如何达到多芯片模组中较好的泄漏控制,以达到控制整个IC的泄漏控制是需要解决的问题。
发明内容
鉴于上述,本案提出一种多芯片模组的泄漏控制。
依据一些实施例,多芯片模组包括第一芯片,第一芯片包括位准控制电路、驱动电路、输出电路、位准控制电路及输出端。位准控制电路用以响应第一芯片的操作模式而输出响应信号。当操作模式是工作模式时,响应信号为第一准位。当操作模式是省电模式时,响应信号为第二准位。驱动电路用以输出第一驱动信号及一第二驱动信号。输出电路具有输出侧,输出侧耦接输出端。当第一芯片在省电模式时,输出电路的输出侧处于浮接状态。当第一芯片在工作模式时,输出电路用以依据第一驱动信号在输出端输出一输出信号。当第一芯片在省电模式时,位准供应电路用以依据第二驱动信号及响应信号以提供位准电压至输出端,使输出端具有固定位准。
依据一些实施例,多芯片模组包括第一芯片及第二芯片。第二芯片包括输入电路及模式控制电路。输入电路耦接于第一芯片的输出端。输入电路用以接收来自第一芯片的输出信号,并输出控制信号。模式控制电路用以依据输入电路输出的控制信号,控制第二芯片处于闲置模式或主动模式。
综上,在本案一些实施例,当第一芯片处于省电模式时,第一芯片的输出信号能处于第一输出准位,而不是处于浮接状态。在一些实施例,多芯片模组包括第一芯片及第二芯片。当第一芯片处于省电模式时,第一芯片的输出信号能处于第一输出准位,而不是处于浮接状态。第二芯片能依据处于第一输出准位的输出信号以操作于闲置模式,而不会因为输出信号处于浮接状态而造成不必要的耗电。
附图说明
下面,将结合附图对本发明的优选实施方式进行进一步详细的说明,其中:
图1为根据本案一些实施例所绘示的多芯片模组的示意图;
图2为根据本案一些实施例所绘示的第一芯片的示意图;
图3为根据本案一些实施例所绘示的第一芯片的电路示意图;
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