[发明专利]多层片式压敏电阻及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011617924.8 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN112820488A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 丁有群 申请(专利权)人: 淮安市泽邦电子有限公司
主分类号: H01C7/102 分类号: H01C7/102;H01C7/10;H01C17/02
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 周天雯
地址: 223300 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 多层 压敏电阻 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.多层片式压敏电阻,其特征在于:包括基膜(1)和封装膜(2),所述基膜(1)和封装膜(2)通过卡合部件连接。

2.根据权利要求1所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述卡合部件包括设置在所述基膜(1)上的第一延伸膜片(3)以及设置在所述封装膜(2)上的第二延伸膜片(4),所述第一延伸膜片(3)和所述第二延伸膜片(4)分别与所述基膜(1)和所述封装膜(2)一体成型,所述第一延伸膜片(3)覆盖在所述第二延伸膜片(4)的上方,所述第二延伸膜片(4)上设置有至少一组连接片(5),所述第一延伸膜片(3)上设置有供所述连接片(5)穿过的通孔(6),所述连接片(5)的端部折弯并固定在所述第一延伸膜片(3)上。

3.根据权利要求2所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述第一延伸膜片(3)和所述第二延伸膜片(4)之间形成一连接腔隙(7),所述连接片(5)的自由端延伸所述连接腔隙(7)内,并分别与所述第一延伸膜片(3)的内壁和所述第二延伸膜片(4)的外壁连接。

4.根据权利要求3所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述第二延伸膜片(4)在所述连接腔隙(7)内,通过一封合部件与所述连接片(5)固定连接。

5.根据权利要求4所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述封合部件包括与所述连接片(5)一体成型的第一弯折部(51)以及与所述第二延伸膜片(4)一体成型的第二弯折部(41),所述第一弯折部(51)与所述第二弯折部(41)的开口端相互错开且相互嵌入,并固定连接。

6.根据权利要求3所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述连接腔隙(7)内还设置有防护部件。

7.根据权利要求6所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述防护部件包括加强膜片(8),所述加强膜片(8)与所述第一延伸膜片(3)的内壁以及所述第二延伸膜片(4)的外壁相抵触。

8.根据权利要求7所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述加强膜片(8)由碳纤维丝编织而成。

9.根据权利要求6所述的多层片式压敏电阻,其特征在于:所述加强膜片(8)至少为两层,且每层加强膜片(8)之间设置有呈波浪状的弹性膜片(9)。

10.多层片式压敏电阻的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、将第二延伸膜片(4)置于第一延伸膜片(3)的下方;

S2、第二延伸膜片(4)上的连接片(5)穿过第一延伸膜片(3)上的通孔6;

S3、将连接片(5)折弯,与第一延伸膜片(3)固定连接。

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